台積電2026年技術論壇登場。圖／張珈睿
晶圓代工龍頭台積電（2330）14日於新竹舉行2026年技術論壇，亞太業務處長萬睿洋指出，AI正快速從雲端資料中心延伸至邊緣裝置與個人終端，從生成式AI、AI Agent到智慧手機AI助理，均持續推升對高運算密度、高頻寬傳輸、電源效率與散熱技術的需求，凸顯先進製程與先進封裝的重要性。
萬睿洋表示，目前AI模型規模持續擴大，雲端與資料中心正執行更複雜的模擬分析與運算任務，AI Agent工作流也大量消耗Token，帶動整體AI基礎設施供應鏈朝更高效能發展。他指出，這些應用背後，需要極致運算密度、高頻寬資料傳輸，以及高效率電源與散熱系統支撐。
他進一步指出，AI也正快速深入邊緣運算，包括家電、PC、汽車及智慧型手機等裝置，都需要低延遲、低功耗與高可靠性的半導體解決方案，而這些需求必須建立在可信賴且具備大規模量產能力的供應鏈基礎之上。
萬睿洋強調，台積電從先進製程到先進封裝與3D堆疊技術，皆提供完整解決方案，協助客戶打造AI所需晶片。他並透露，2025年亞太區客戶共使用超過210萬片12吋約當晶圓，若垂直堆疊，高度超過3 座台北101。
此外，台積電去年協助客戶完成約2,600項產品量產，涵蓋手機、SSD、電源、車用、網通及顯示器等晶片領域，全年更推出約400項新產品，等同平均每天有超過一項產品進入量產。萬睿洋表示，這些成果展現客戶創新能力，也反映台積電與生態系夥伴的緊密合作關係。
2026/05/14 11:45
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514002129-260410
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