台灣新聞通訊社-輝達最強協力廠！研華狂擴3基地拚2倍產能吃下黃仁勳蛋糕最甜那塊

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導覽目錄：期待黃仁勳造訪　研華表態成工業應用協力廠瞄準AI 5層蛋糕頂端　霸氣宣告拿下應用層領導者美日台擴產大軍壓境　華亞新廠產能將狂增2倍打造AI數位化供應鏈　成立全球業務營運總部

工業電腦龍頭研華（2395）火力全開，全面衝刺邊緣人工智慧（Edge AI）商機！研華董事長劉克振今（14）日親自出面，揭露公司2026年至2030年的5年長期發展藍圖。

面對即將登場的台北國際電腦展（Computex）與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台熱潮，劉克振明確點出研華在「AI 5層蛋糕」中的戰略定位，不僅宣示要奪下工業應用層的平台領導地位，更首度公開在美國、日本與台灣3大基地的重磅擴產計畫，為迎接龐大的AI落地需求做足準備。

期待黃仁勳造訪　研華表態成工業應用協力廠

隨著台北國際電腦展即將開展，黃仁勳是否會造訪研華攤位成為媒體關注焦點。劉克振在會中透露：「我們現在的消息是好像會來，留的時間是用秒來算的，因為他要去很多公司。」他打趣地說，如果真的有機會跟黃仁勳講上幾秒鐘的話，他會直接表明：「我們研華就是會在5層蛋糕的上層繼續努力，來跟輝達的供應鏈成為協力廠。」

劉克振指出，研華未來將強力導入輝達的NIM微服務（Nemo Claw），並期盼其能持續進化。

瞄準AI 5層蛋糕頂端　霸氣宣告拿下應用層領導者

針對AI技術的快速演進，劉克振深刻剖析了黃仁勳的「AI 5層蛋糕」理論。他指出，從底層的能源、晶片、基礎設施到大型語言模型，多由科技巨頭把持；而研華的戰略核心，就是精準鎖定在最頂層的「應用層」。

「我們立志在工業應用的方案裡面成為平台領導者！」劉克振在會中霸氣宣示。他強調，研華不會盲目跨足一般消費端（B2C），而是專注於企業端（B2B）的百工百業應用。憑藉著研華內部高達60個業務單位與上千種齊全的硬體產品，結合最新的AI技術，將在智慧工廠、半導體設備、智慧城市與醫療等領域，打造最完整的邊緣運算平台。

美日台擴產大軍壓境　華亞新廠產能將狂增2倍

為了支撐龐大的邊緣運算落地需求，劉克振一口氣宣布了美、日、台3地的重大硬體建設進度。在佔據研華約30%市場的美國，近期半導體設備業績極佳，公司已在南加州塔斯廷（鄰近爾灣）購入土地並興建結合辦公、工廠與節能設施的新大樓。劉克振開心地向外界預告：「我們今年10月會舉行開幕啟用！」

在日本佈局方面，研華選定九州北部的福岡縣直方市，打造台灣與大陸之外的「第3個製造地點」。劉克振指出，外界常誤以為日本成本高昂，但實際評估後發現雖然薪水略高，但「土地好便宜啊」，因此決定在此大興土木。未來該基地不僅作為製造備援，更將全面搶攻日本在地設計與電子製造服務（DMS與EMS）市場的龐大客製化商機。

至於台灣大本營，研華則徹底落實「根留台灣」的承諾。目前正在林口華亞園區（近機捷A8站）興建1棟高達14層樓的製造中心。

劉克振透露，由於現有製造量能已近滿載，新廠落成後「產能大概會增加2倍」。此外，園區內也正與地主合建共創大樓，準備吸引如建策等產業鏈夥伴進駐，在台灣就地打造強大的邊緣運算生態圈。

打造AI數位化供應鏈　成立全球業務營運總部

除了硬體產能全面升級，研華在軟實力與營運體質上也進行了大改造。為了將龐雜的全球銷售網路進行整合，研華今年正式成立名為全球業務營運總部（WBO）的新組織。劉克振表示，這個單位的目標就是「把全世界的業務體系變成1個整合又數位化的卓越組織」。

同時，研華也預計在未來5年內，全面推動供應鏈數位化轉型。劉克振指出，未來將導入人工智慧代理（AI Agent）讓供應鏈高度自動化，「實現智慧化、透明化跟可追溯」。

透過全面數位化，未來甚至不需要在各國普設發貨中心，例如台灣可以直接將貨物送達日本、韓國的客戶手中，不僅效率大幅提升，更能有效壓低營運成本，為未來5年的爆發性成長打下最堅實的基礎。