研華明確卡位輝達執行長黃仁勳所提出「AI五層蛋糕」中的最上層應用端。（圖／鄭思楠攝）
工業電腦大廠研華今（14）日宣布，將在COMPUTEX 2026期間，首度把台北國際電腦展與全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）整合舉辦，打造結合策略交流、技術展示與商業合作的平台。研華也將與輝達、高通、英特爾、AMD等主流晶片大廠合作，強化全球邊緣AI生態系，推動工業場域的數位轉型與AI升級。此外，他也透露，聽說黃仁勳在今年Computex期間規劃造訪研華展區。
董事長劉克振表示，研華未來AI布局將聚焦在B2B工業應用市場，並明確卡位輝達執行長黃仁勳所提出「AI五層蛋糕」中的最上層應用端。他也揭示五年成長計劃，WEDA、WISE兩大軟體支柱將成為輝達創辦人黃仁勳所謂的AI五層蛋糕關鍵。
因應全球AI基礎建設需求升溫，研華也預告將擴大製造與備援布局，包括在美國南加州塔斯汀（Tustin）興建新總部、日本福岡縣直方市興建新大樓作為製造備援地，以及台灣林口華亞園區興建新大樓，為後續AI相關商機提前準備產能與營運基礎。
談到研華的競爭優勢，劉克振指出，公司主要有三大護城河。第一是完整且深厚的工業硬體產品線。研華投入工業硬體已超過40年，長期專注同一方向，累積大量產品、場域與產業經驗，這並非其他業者能在短時間內複製。
第二是軟硬整合能力。劉克振表示，工業AI應用不只是硬體規格競爭，更需要軟體平台、系統整合與場域落地能力配合，研華近年已逐步建立完整的軟硬整合架構，讓AI能真正導入工業應用。
第三是全球化的業務與銷售網絡。研華目前在全球擁有約3000名業務人員，長期貼近客戶與市場需求，同時擁有完整的經銷通路、線上銷售與大型客戶業務體系，形成「陸海空三軍」式的全球布局。
劉克振強調，研華能建立這些優勢，關鍵在於幾十年來方向沒有改變。他並以台積電為例指出，台積電能成為世界級企業，是因為創辦人張忠謀從第一天起就專注晶圓代工並持續深耕，研華同樣長期聚焦工業應用，因此才逐步累積出今日的產品線、技術能力與全球布局。
除了AI布局，劉克振也談到公司治理與接班安排。他表示，自己在研華已工作42年，今年72歲，目前仍擔任公司CEO，但預計到今年底，將逐步CEO（執行長）/COO（營運長）/CFO（財務長）變成公司專職，接棒人選都會是現在已經在公司待十幾年的人。
劉克振指出，今年股東常會將進行董事改選，若無意外，他可能仍會續任董事長。未來三年，他將以董事長角色繼續參與公司發展，但不再兼任執行長或營運長；自2027年起，研華將脫離創辦人兼任CEO的狀況。
他進一步說明，未來COO將負責營運、供應鏈與製造等事務，產品與業績則由CEO權責範圍統籌。
2026/05/14 13:56
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514002822-260410
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