旺矽2026年首季合併營收39.33億元，季增2.53％、年增39.04％，連4季改寫歷史新高。營業利益12.73億元，季增32.71％、年增達51.49％，歸屬母公司稅後淨利12.27億元，季增29.51％、年增達69.6％，每股盈餘12.53元，亦全數改寫歷史新高。
旺矽首季毛利率、營益率「雙升」至59.45％、32.37％，分創歷史新高及第五高，業外收益躍升至2.52億元，同創歷史新高，營運業內外皆美。公司表示，首季營運創高充分反映AI相關測試需求持續擴張，以及公司在全球高階半導體測試市場的技術與市場競爭優勢。
旺矽指出，在AI晶片架構日益複雜化趨勢下，半導體測試的重要性顯著提高。高階AI晶片普遍具備高I/O、高頻高速與高功耗等特性，使晶圓測試、封裝測試與高頻高速測試技術需求同步提升，進一步帶動探針卡、測試設備與測試介面市場快速成長。
受惠AI晶片測試需求快速成長，旺矽首季探針卡與相關測試設備產品出貨量改寫歷史新高。為因應高階AI與HPC晶片測試需求增加，公司持續推動擴產計畫，預計2026年將進一步於台灣擴增自製探針產能。
此外，隨著AI伺服器、高速數據中心與先進封裝技術持續發展，高頻高速測試與溫度測試（Thermal）設備需求亦快速增加。旺矽產品布局涵蓋晶圓測試、高頻高速測試、溫度檢測、先進半導體測試（AST）及共同封裝光學（CPO）測試方案等領域，布局成果已逐步顯現。
展望2026年，全球AI應用將維持高速成長，隨著先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續演進，半導體測試於整體晶片製造流程中的重要性亦將持續提高，市場對高階測試設備、探針卡與高頻高速測試技術需求預期將維持成長趨勢。
旺矽預期，在AI、高效運算與高速數據中心需求持續擴張帶動下，公司營運可望持續受惠於高階半導體測試市場成長，將持續深化技術研發、產能投資與全球市場布局，進一步強化於全球半導體測試市場的競爭優勢。
2026/05/14 08:12
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514001284-260410
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