儘管第1季為傳統淡季，受惠於AI與光通訊營收大躍進，且載板邁向獲利，全球第一大PCB廠臻鼎-KY獲利大躍進，2026年第1季合併毛利率及淨利率分別達21.6%與6.1%，分別年增6.9個百分點及3.5個百分點，毛利率首度於傳統淡季突破20%水準，營業淨利達25.03億元，年增137.1%，歸屬母公司淨利14.26億元，年增125.4%，單季每股盈餘為1.33元。
就各產品應用來看，在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品將於今年起陸續轉量產；光通訊為公司目前成長動能最強勁的業務之一，主要受惠於客戶新一代產品以1.6T為主，帶動採用MSAP技術之高階PCB需求顯著提升，在IC載板(禮鼎)方面，深圳ABF一廠已於今年第1季轉為獲利，成為公司獲利躍增的兩大推手。
展望第2季，臻鼎-KY表示，客戶下一世代AI平台將自第2季起陸續進入量產，伺服器/光通訊業務營收可望逐季顯著攀升，全年目標成倍增長；IC載板方面，受惠AI算力需求強勁，公司已與多家客戶就高階AI相關產品展開深度合作，隨著需求與訂單能見度同步提升，營收亦將逐季上升，全年目標IC載板營收成長70%+。
臻鼎-KY表示，公司擁有全球領先的MSAP技術優勢，加上相關產能陸續開出，該業務今年營收可望呈現數倍增長，且客戶已開始預訂2027年產能，公司目標於2027年躍升為全球最大高階光通訊PCB供應商。
在IC載板(禮鼎)方面，臻鼎-KY表示，鑒於客戶需求明確，公司今年除高雄ABF廠產能開出外，亦同步推進深圳第二座ABF廠裝機，以支應未來AI算力相關需求；ABF載板除既有客戶穩定貢獻外，隨新產能陸續開出，亦將導入國際大型客戶，帶動營收動能加速成長。
目前禮鼎已啟動申請於香港聯合交易所上市之規劃，透過獨立上市引入國際資本市場資源，加速其在AI伺服器及高速運算等高階應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力，臻鼎將維持對禮鼎之控制性持股，確保整體策略推動與資源整合的一致性。
臻鼎正處於成立以來規模最大的產能擴充期，相關投資係建立於已與多家關鍵客戶就中長期AI相關應用需求達成具體合作共識，因此將2026年資本支出由原先新台幣500億元以上進一步上調至800億元以上，以加速高階產能布局；相關投資將聚焦AI伺服器、光通訊、IC載板與Edge AI等關鍵領域，並持續推進淮安及泰國等主要生產基地建設。其中，公司擴建淮安科技城，朝打造全球規模最大、技術最先進之單一PCB生產基地邁進；隨著產能布局逐步到位與高階產品比重提升，臻鼎將進一步強化其於AI關鍵供應鏈中的領先地位，並為未來營運規模與獲利持續擴張奠定穩固基礎。
臻鼎重申，隨高階AI應用需求持續擴張，2026年將成為公司新一輪成長周期的起點，且後續在客戶平台持續升級、需求放量、及產能逐步到位帶動下，預期未來數年營收與獲利均可望維持高成長趨勢。
2026/05/13 10:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513001816-260410
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