AMD執行長蘇姿丰。（圖／本報資料照片）
外媒報導，受到中低階智慧手機需求轉弱、記憶體成本升高影響，聯發科與高通傳出調整部分4奈米、5奈米投片安排；相對之下，超微（AMD）則因資料中心與伺服器CPU出貨動能強勁，積極承接相關產能，成為這波產能重分配下的受惠者。
據《Wccftech》報導，全球手機市場正面臨成本壓力升高的挑戰，關鍵在於DRAM供給吃緊。由於記憶體廠將更多產能轉向AI伺服器所需、利潤較高的高頻寬記憶體（HBM），導致手機用記憶體供給與價格壓力同步升溫。
報導指出，入門級與中階手機對成本變動最為敏感，目前DRAM已占一款入門級手機物料清單（BOM）成本約35%，NAND則占約19%，兩者合計高達54%。在記憶體成本大幅墊高下，手機品牌與晶片供應鏈的調度空間受到壓縮，也使部分行動晶片投片計畫出現調整。
在此背景下，市場傳出聯發科與高通釋出台積電部分4奈米、5奈米產能。
報導稱，這波調整規模約落在2萬至3萬片晶圓，換算約相當於1500萬至2000萬顆行動晶片。空出的成熟先進製程產能，傳出由AMD積極補上。
事實上，AMD執行長蘇姿丰在近日財報電話會議上，證實這些異常動態。她表示，AMD第一季的成長更多是由銷量驅動，不僅在高階的Turin系列處理器增加CPU的出貨量，在Genoa系列處理器以及Zen核心系列處理器也增加出貨量。
報導強調，這就是半導體產業特有的蝴蝶效應，智慧型手機需求的暴跌似乎真的為AMD帶來了奇效。
2026/05/10 17:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260510002189-260410
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