臻鼎-KY近幾年投入龐大資金切入IC載板領域，成果開始顯現，除BT載板平均稼動率維持高檔，在ABF載板部分，目前公司ABF載板最大尺寸達158 × 158mm，最高層數達28層，已達業界最前沿技術水準，足以對應新一代高算力GPU與ASIC所需的大尺寸、高層數載板設計需求，獲客戶高度肯定，截至去年12月，ABF載板營收中已有約60%以上來自AI算力相關產品，且佔比快速攀升中。
隨著IC載板出貨放量，臻鼎-KY IC載板營收呈現跳躍式增長，2025年IC載板營收年增31.3%，由於今年BT與ABF載板皆有明確客戶需求，臻鼎-KY預期，IC載板相關營收將逐季攀升，全年IC載板營收增速將高於2025年，法人預估，臻鼎-KY今年載板營收可望年增70%，獲利有望倍數增長。
除IC載板業務開始貢獻獲利，mSAP相關產品亦是臻鼎-KY營運成長重要推手，矽光子、光通訊及高階伺服器等新興應用帶動mSAP(Modified Semi-Additive Process)需求，臻鼎-KY挾技術優勢搶進，其中光模塊(光通訊)部分，除800G/1.6T，3.2T亦已在打樣試產。
臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，1.6T以上光通訊、甚至是CPO矽光子因mSAP可以增速降耗需求大爆發，但為面積很小，鑽孔多達10多萬孔，且從材料進去到完成，至少300道製程，耗時45天，整個製程難度很高，目前我們的良率是最好的，公司亦積極擴充產能，預計今年第4季到2027年第1季，mSAP產能就有望挑戰全球第一大。 據了解，臻鼎2025年光模塊營收已突破10億元，預估2026年光模塊營收可望挑戰百億元。
隨著多元佈局收割，沈慶芳表示，過去公司以每年營收增加百億元為目標，未來營運將以年增「百億元倍數」營收成長，樂觀看待公司未來營運。
2026/05/06 11:39
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260506002158-260410
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