環球晶董事會通過2026年首季財報，合併營收139.84億元，季減3.57％、年減10.32％，為近23季低，營業利益14.75億元，季減37.99％、年減43.02％。受惠業外收益8.71億元挹注，歸屬母公司稅後淨利18.95億元，季減14.01％、年增30.18％，每股盈餘3.97元。
環球晶表示，首季毛利率、營益率「雙降」至20.83％、10.55％，主因去年第四季有一次性收益墊高基期，及營運成本上升、新產能爬坡階段等影響，為擴產時必經且可控的陣痛期，隨著新產能完成驗證並逐步放量，獲利表現可望逐步改善。
觀察全球半導體市場概況，環球晶董事長徐秀蘭指出，受惠AI與高效運算（HPC）需求成長，全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢，並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善，然依終端市場應用類別不同，呈現不均衡的向上復甦態勢。
徐秀蘭指出，目前觀察到客戶端多項正向訊號，顯示需求改善更顯著。環球晶除了新建產線仍處爬坡階段，全球據點12吋稼動率維持滿載，中小尺寸晶圓稼動率亦明顯提升，其中8吋受電源管理與類比等應用需求回溫支撐維持高檔，並逐步帶動6吋需求回升。
徐秀蘭表示，環球晶首季營運雖受季節性與極端天候短期影響波動，但隨著干擾消退，各廠區已回歸正常出貨。儘管短期獲利仍受量產爬坡影響而承壓，惟隨著全球擴產逐步到位、資本支出進入收斂，集團營運重心已轉向加速驗證與產能提升。
環球晶全球各主要廠區正加速送樣驗證並陸續收成，日本宇都宮廠已迅速獲利，義大利廠擴產設備安裝近完成，新產線通過IATF 16949車規認證，有助加速客戶驗證及量產導入。美國德州新廠持續設備安裝與產線建置，並已取得一線客戶認證啟動產能提升。
而環球晶美國密蘇里州廠12吋絕緣層上矽（SOI）新設備陸續完成生產驗證，客戶需求強勁且訂單能見度明朗，而部分射頻（RF）與矽光子產品已於首季開始量產，政府補助方面在美國及義大利均傳捷報，且集團負債水位及銀行借款持續下降，將進一步強化財務體質。
化合物半導體方面，環球晶12吋碳化矽（SiC）已完成研發並進入關鍵客戶驗證，今年主要為驗證與小量供貨，後續依客戶認證進度逐步放量，應用有望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域。
對於氮化鎵（GaN），環球晶布局則聚焦高效能電源市場，涵蓋數據中心、充電基礎設施與智慧裝置，目前產能維持滿載，已完成約30％擴產並持續推進約20％新增產能，支應未來營運動能。
2026/05/06 07:41
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260506001016-260410
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