郭明錤分享最新供應鏈調查指出，OpenAI首款AI智能體手機開發時程似乎已明顯加快，最新量產目標提前至2027年上半年，較其先前所預估的2028年量產，進度提前整整一年。
郭明錤表示，潛在驅動因素包括為OpenAI預計於年底進行的IPO提供敘事支撐，以及AI智能體手機賽道競爭日益升溫。隨AI從雲端服務逐步延伸至終端裝置，AI手機被視為下一階段重要戰場，也讓手機晶片供應鏈重新受到資本市場關注。
值得注意的是，供應鏈細節也出現重大變化。郭明錤先前曾指出，OpenAI可能與高通、聯發科合作開發處理器，但最新研判則轉向聯發科有望成為該設備獨家處理器供應商，並採用基於台積電N2P製程的客製化天璣9600晶片。若相關合作順利推進，聯發科除既有手機SoC、AI ASIC題材外，也可望進一步切入AI智能體終端裝置供應鏈。
郭明錤指出，OpenAI首款AI智能體手機將採用雙NPU架構，用於異構AI計算；為保障AI智能體安全性，設備也將導入「硬隔離保險箱」pKVM與內聯哈希技術。此外，影像訊號處理器（ISP）同樣是核心亮點，將著重提升真實場景下的視覺感知能力；記憶體規格則將採用LPDDR6與UFS5.0。
另外，郭明錤預估，若OpenAI首款AI智能體手機開發進度順利，2027至2028年合計出貨量有望接近3000萬支。市場解讀，若聯發科確實取得獨家處理器供應角色，將有助於強化其在高階客製化手機晶片與AI終端運算市場的能見度。
聯發科近期股價急漲，除了OpenAI手機新題材發酵外，先前法說會後AI ASIC業務展望上修，也是推升股價的重要關鍵。聯發科先前將今年AI ASIC營收貢獻預估由10億美元上修至20億美元，引發法人圈重新評價，外資也陸續調高獲利預估與目標價，帶動資金大舉追捧。
2026/05/06 09:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260506001519-260410
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