雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，聚焦高速、高頻及高功率產品，主要產品為後段的晶圓測試、老化測試載板及系統級成品測試（SFT），及前段的晶圓探針卡測試載板，近2年營收占比各約8成及2成。
雍智科技2026年合併首季營收6.64億元，季增14.59％、年增46.32％，營業利益1.81億元，季增20.06％、年增達73.2％，分別連4季、連2季改寫新高。稅後淨利1.69億元，季增16.77％、年增達66.02％，每股盈餘6.23元，亦雙雙改寫新高。
觀察雍智首季本業獲利指標，毛利率48.8％，略低於去年第四季49.5％、優於去年同期46.3％，營益率則「雙升」至27.25％，創近5季高。業外收益0.29億元，雖季減11.21％、仍年增達54.4％，表現大致持穩。
展望2026年，雍智科技營運將聚焦三大策略，除了持續發展前、後段測試載板技術及製程布局，優化產線管理及增加效率外，並持續擴展海外市場。公司預期，前段測試載板仍是未來成長主動能，今年將維持較大成長幅度。
雍智科技總經理劉安炫表示，AI人工智慧應用除了帶動CPU和GPU等主晶片需求強勁，也帶動周邊高速傳輸晶片等應用。雍智科技在周邊應用已耕耘有成，並持續致力切入AI應用領域，目標2026年營收維持雙位數成長，毛利率優於2025年。
海外市場方面，劉安炫表示，將持續擴大布局中國大陸測試載板在地化生產，提升競爭力，並招募當地人才、延續台灣成功經驗，開拓歐美市場客戶。其中，由於在新產品導入階段便開始合作，預期美國市場業績可望倍增。
2026/05/05 12:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260505002176-260410
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