銅箔基板（CCL）與PCB產業近期引發市場關注。綜合外資法人看法，CCL市場供給趨緊，具備逐季調漲價格的實力；PCB方面，受惠於高階交換機與ASIC強勁動能，金像電（2368）等大廠後市看俏。
針對CCL/PCB 產業的最新觀點，花旗指出，CCL市場供給趨緊，預期將出現供不應求情況，估計2026年與2027年全產業新增產能增速分別約20%-30%及30%-40%。因此，在供需偏緊支撐下，CCL具備按季調漲價格的條件。
此外，花旗補充，目前尚不擔心PCB產能過剩，主因是東南亞新增產能的實際開出進度低於預期，後續仍需持續觀察。不過，PCB產業在2027年有較高機率面臨生產中斷，例如晶片生產延遲等，或因CCL短缺而影響出貨，進而使PCB產能短期出現階段性的供需失衡，為暫時性過剩。
值得注意的是，花旗也看好，金像電受惠於ASIC與高階交換機需求暢旺，憑藉技術領先地位與優異的供應鏈議價能力，將成為800G交換機滲透率提升趨勢下的大贏家，將帶動平均售價（ASP）走揚，由於ASIC和交換機的貢獻度提高，因此維持評等「買進」，並將目標價由1,100元大幅調升至1,500元，調幅36.3%。
產能布局方面，花旗分析，金像電正透過租賃廠房及製程去瓶頸化擴張產能，以支應強勁訂單需求。展望大客戶動能，預計AWS需求將於2026年第3季放量，Google需求則有望於同年第4季接棒。
此外，大摩也同樣看好金像電，維持評等「優於大盤」，目標價由1,000元升至1,310元，調幅31%。針對CCL價格走升對PCB獲利能力的影響上，大摩指出，短期將造成壓力，但中期影響有限，且影響程度依產品結構而異。
大摩科技產業分析師高燕禾表示，就AI應用而言，現行GPU運算用PCB自量產以來價格大致穩定，CCL成本亦維持相對平穩，預期此狀態可延續至產品生命周期結束。
另外，下一世代產品的ASP將可能逐步反映較高的CCL成本結構；至於非AI應用領域，在GPUAI以外市場，CCL價格上行已對第1季獲利能力形成一定壓力。
不過，高燕禾補充，隨著成本轉嫁機制啟動，多數PCB廠自4月1日起已陸續向客戶反映成本調整，此情況亦與對金像電的通路調查一致。因此，預期第2季獲利表現可望改善。展望下半年，在高階PCB供給仍偏緊的背景下，產業仍具備進一步調價與毛利率提升的空間。
2026/05/01 18:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9476637?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
