半導體測試廠欣銓（3264）受惠於人工智慧（AI）應用、車用及網通相關測試需求強勁，再加上外溢訂單效益及新產能開出，法人估該公司營收將呈現逐季成長的態勢，全年有望達成「雙位數成長」、創高可期。
AI帶動先進封裝、測試需求暢旺，業界傳出，在訂單外溢效益下，欣銓接獲晶圓廠、美系通訊晶片大廠豐厚訂單，公司於2月公告採購TEL、Advantest等設備，主要用於龍潭廠產能建置，目前第一層已被客戶預訂，第二至四層將陸續與客戶洽談，以支應客戶來自AI、ASIC等高階測試需求。
法人表示，隨著CSP業者加大資本支出，並擴大採購AI ASIC晶片，在封測產能供不應求下，晶圓代工廠訂單持續釋出予台廠，加上美系通訊晶片大廠加單欣銓下半年產能利用率上看80%。以營運動能來看，預計公司今年營收逐季走高，全年挑戰雙位數成長，獲利也將同步締新猷。
2026/05/01 15:45
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9476404?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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