欣興（3037）在載板產業處於供需結構逐步改變的上升趨勢中，且釋出2028年楊梅廠產能擴充規劃，並是台灣三大載板廠中坐擁GPU、ASIC server訂單最多的廠商，將受惠AI server載板面積與層數持續放大，單價與產能填補速度可優於其他廠商，市場持續看好營運後市表現。
法人機構表示，欣興除因應上游Resonac、MGC等供應商多次漲價、已合理向客戶反映漲價成本，且未來仍有調價的空間外，看好隨著資料中心AI server規格迭代，ABF載板面積與層數將持續變大變多，將有利產能持續緊俏；目前高階廠區楊梅、光復廠現有產能已達滿載，今年下半年光復一廠三期產能將開出，楊梅一廠則持續以去瓶頸方式增加產能，整體2026年高階產能將可增加約20%。
其餘廠區亦總計將增加約20%產能，2027年則有光復二廠將量產，且隨所有產品項稼動率提升與良率穩步向上，預估今年營收為1,761億元，年增34.2%，毛利率20.5%，稅後純益185億元，年增177.2%，每股獲利（EPS）上看11.6元。
2026/05/01 11:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9475988?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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