封測龍頭日月光投控（3711）今（29）日法說會中正式調升了今年的資本支出，主要是受到今年與明年LEAP服務需求更加強勁所帶動，且預期LEAP服務營收將比原先估計的多出10%，達到35億美元以上。公司強調，主因對LEAP產線的布建與擴充。LEAP(LeadingEdge Advanced Packaging，高階先進封裝)是日月光鎖定人工智慧（AI）與高速運算（HPC）市場，以一站式（Turnkey）先進封裝與高階測試服務為核心的戰略轉型專案。
新增設備重兵部署晶圓測試領域：LEAP營收預期超標逾一成，明後年強勁動能可期
日月光提到，這些新增的設備資本支出，大部分將投入LEAP業務，特別是晶圓測試（wafer sort）領域，並預計在第四季完成部署，以支援2027年的產能擴充。公司也提前預告，在ATM（後段封測）2026年營收方面，LEAP服務營收將較先前的預估值高出10%，達到35億美元以上；而主流業務（mainstream segment）則仍維持原先預期，成長速度與去年相近。至於2027年，也會持續看到LEAP業務的強勁動能，並預期營收成長幅度會比今年更強。
首季財報亮眼淨利年增近九成：半導體封測獲利顯著改善，單季每股大賺3.24元
從日月光公布2026年第1季財報，單季合併營收1,736.62億元，季減2%、年增17%；毛利率20.1%，季增0.6個百分點、年增3.3個百分點；營益率10.1%，季增0.2個百分點、年增3.6個百分點。在半導體封裝測試業務獲利改善帶動下，首季歸屬母公司淨利141.48億元，季減4%、年增87%，每股稅後純益3.24元。
封測本業毛利率雙位數跳升：高階封裝占比逼近五成，營運效率帶動獲利指標回溫
分業務觀察，半導體封裝測試第1季營收1,124.34億元，季增2%、年增30%；其中封裝營收896.73億元，季增3%、年增29%，占封測業務比重79.8%；測試營收210.41億元，季增1%、年增31%，占比18.7%；材料直接銷售16.21億元，季增20%、年增33%。半導體封測業務毛利率為26.0%，雖較去年第4季26.3%微降0.3個百分點，但較去年同期22.6%明顯提升3.4個百分點；營益率14.1%，季減0.6個百分點、年增4.5個百分點，顯示相較去年同期，封測本業獲利能力已顯著改善。
以產品組合來看，Bump／FC／WLP／SiP占封測營收49%，打線封裝占24%，測試占19%，其他占7%，材料約占1%。合併業務方面，日月光第1季半導體封測營收約1,116.23億元，電子代工服務營收613.61億元。從近五季趨勢觀察，合併毛利率自去年第1季16.8%逐步升至今年第1季20.1%，營益率也由6.5%升至10.1%，反映半導體封測景氣回溫與營運效率改善。
第二季營收獲利率雙位數成長看俏：景氣回溫態勢延續，營運動能可望同步優於首季
展望本季，日月光投控表示，以目前業務狀況及匯率假設1美元兌31.8元新台幣估算，預期第2季合併營收將季增7%至9%；合併毛利率將季增20至100個基點；合併營業利益率將季增50至120個基點。換言之，公司預期第2季營收與獲利率可望同步優於首季，營運動能將延續回升態勢。
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2026/04/29 16:38
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1829959&utm_campaign=viewallnews
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