隨AI資料中心對頻寬、功耗與散熱要求持續提高，光學傳輸技術成為市場關注焦點。輝達近期在GTC大會展示與台積電合作開發的首款CPO技術Spectrum X晶片，並宣布首款CPO交換器正式量產，顯示光電整合技術已開始由概念走向實際應用。
現階段光銅並進為主旋律：短期從外部互連切入，內部高速互連預料2028年放量
不過，法人指出，今年仍屬「光銅並進」階段，光學技術將先從資料中心對外擴展的傳輸應用切入，短期內仍以外部互連為主要導入場景。至於真正大規模的向上擴展應用，也就是高密度GPU在單一系統內部的高速互連，預料要到2028年前後才有望進一步放量。
光進銅退成長期發展趨勢：光通訊技術逐步成熟，多檔供應鏈概念股可望受惠
在此背景下，「光進銅退」仍被視為AI資料中心傳輸技術的長期發展方向，而非短期內全面取代現有銅傳輸。市場看好相關供應鏈可望隨CPO與高速光通訊技術逐步成熟而受惠，涵蓋台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）、訊芯-KY（6451）、聯鈞（3450）、台星科（3265）、矽格（6257）、聯亞（3081）、全新（2455）、永光（1711）、長興（1717）及上詮（3363）等業者。
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2026/04/20 04:31
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1824890&utm_campaign=viewallnews
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