2026 VLSI TSA國際研討會吸引全球逾800位專家針對半導體研究、開發和製造的技術進展進行互動交流。左起為VLSI TSA大會主席暨工研院電光系統所所長張世杰、錼創科技董事長兼總經理李允立、天虹科技董事兼執行長易錦良、國科會主委吳誠文、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、大亞電線電纜董事長沈尚弘、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、前工研院院長徐爵民、工研院資深專家吳志毅。 圖／工研院提供
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。與會者指出，期盼藉由全球AI浪潮與市場推動，加速臺灣半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。
VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI TSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性，同時也應透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為臺灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。
另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為聯華電子（2303）處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。
本屆 VLSI TSA 亦聚焦多項前瞻技術領域。在智慧醫療方面，國立陽明交通大學與臺北榮民總醫院陳適安教授指出，心律的複雜本質難以單憑體表心電圖（Surface ECG）完全解釋，藉由電生理檢查 （Electrophysiologic testing）能提供大量關於心內訊號 （Intracardiac signal） 特性的數據， AI演算法可以在預測心律表現方面，展現AI結合醫療科技診斷的發展潛力。在記憶體技術方面，美光科技（Micron）技術院士 Alessandro Calderoni指出，隨著邏輯吞吐量 （Logic throughput） 的擴張速度遠超記憶體頻寬的增長，需藉由先進3D整合與異質封裝 （Heterogeneous Packaging） 技術，使HBM提供龐大生產力與卓越的能源效率，此外鑑於DRAM微縮已接近原子極限的挑戰，必須在製程控制、感測、可靠性等方面取得突破，將是維持高效能半導體運算產能的關鍵。
通訊技術方面，日本廣島大學Minoru Fujishima教授則重新定義太赫茲（Terahertz）技術，由於光學衛星鏈路的成功證明了行動平台對於超高速無線通訊的實質需求，運用300GHz寬頻頻段與電子可控式相位陣列技術，可兼具中程傳輸與高速率的效益，將可令未來高速無線通訊的應用成為可能。在量子運算領域，美國SEEQC首席技術長漢述仁（Shu-Jen Han）博士指出，量子電腦若要實現實用規模，必須具備執行「量子糾錯」機制並克服系統規模擴張的挑戰，可望為下一世代運算架構描繪發展藍圖。
2026/04/14 14:15
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9440850?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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