台積電（2330）先進封裝技術再跨一大步。台積電副總經理何軍11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，在多家AI客戶產品上的良率穩定超過98%，部分甚至達99%；台積電並將維持每年推出新技術的節奏，預計2029年把CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。
從1990年代投入封裝產業的何軍坦言，從未想過先進封裝會在近幾年呈現指數級成長，CoWoS更在台灣成為家喻戶曉的名詞。他笑說，如今自我介紹已經很簡單，「嗨，我就是搞CoWoS的那個人（I’m the CoWoS guy）」。
因應AI需求，台積電過去三年CoWoS產能幾乎每年翻倍，目前已擁有10座先進封裝廠，產能逐漸接近客戶需求，「還沒有完全滿足，但已經非常接近」。何軍也指出，先進封裝已對台積電獲利帶來顯著貢獻，還打趣地說，這段歷程中唯一不太高興的可能是太太，因為即使人在家，他仍幾乎都在工作。
除CoWoS外，台積電SoIC混合鍵合技術也持續推進。何軍表示，6微米混合鍵合間距自去年起已進入高量產，預計2029年進一步縮小至4.5微米，並具備A14晶片堆疊A14晶片的能力；SoIC可提供超過50倍互連密度及5倍能源效率。
何軍表示，Chiplet不只突破光罩尺寸限制，也能把類比與運算區塊分開，降低全面轉進最新製程的成本。台積電還可利用演算法進行晶粒配對，將特性最合適的晶粒組合在一起，改善封裝層級的效能一致性。
他形容，自己有時就像在經營「全球最大的線上交友服務」，客戶提供複雜的演算法，台積電則透過全球製造網路，替每顆晶粒尋找最合適的「靈魂伴侶」，再準時完成組裝與交付。
2026/08/11 14:20
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684444?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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