針對市場近期關注輝達是否可能調降Rubin Ultra的HBM規格，外資表示，經與記憶體產業分析師交叉查證後，預期Rubin Ultra將推出數款不同SKU，其中高階版本可能採用HBM4e 8Hi，較低階版本則可能採用HBM4 12Hi或8Hi。
外資認為，輝達考慮調整HBM配置主要反映三項因素，包括HBM供應吃緊、成本壓力，以及針對不同工作負載所需的記憶體容量進行最佳化。輝達預計在2026年第3季底前做出最終決定，目前該外資仍持續蒐集HBM規格變動對效能影響的相關回饋。
根據該外資供應鏈調查，HBM規格下調對AI推論中的解碼（decoding）影響，可能較預填充（pre-fill）工作負載更為明顯，尤其是在長上下文視窗的大型語言模型（LLM）應用。不過，若每顆GPU搭載的記憶體容量降低，可能反而增加整體晶片需求，有利以出貨量成長為主要驅動力的供應商。該外資也不排除大型ASIC專案基於類似原因，未來採用不同HBM配置。
伺服器架構方面，外資指出，輝達AI伺服器機櫃的長期發展方向，仍是持續提高運算能力、GPU密度及機櫃層級效能，並透過scale-up架構進行GPU互連，以支援大型語言模型訓練及大規模AI推論。
從產品演進來看，輝達自2023年以來已由Hopper HGX的8顆GPU、即NVL8系統，逐步升級至Blackwell NVL72。為進一步提高單一機櫃的GPU密度，輝達在GTC 2025首度揭露Kyber刀鋒伺服器設計，不過，目前Kyber仍面臨PCB及散熱等技術挑戰，導入時程也尚未明朗。
因此，外資預期，第一代Rubin Ultra伺服器機櫃很可能仍延續Oberon方案，以NVL72架構為主，同時採用CPO（共同封裝光學）及NPO（近封裝光學）等技術，支援朝NVL576規模發展。儘管Kyber進度延後，美系外資仍看好輝達導入CPO，認為CPO將是輝達在scale-up架構效能上，相較中國AI超級節點的重要差異化技術之一。
ASIC方面，該外資同步更新TPU供應鏈進度。聯發科日前表示，2027年ASIC市場市占率有望達15%至20%，大致符合該外資先前預期；外資並假設，聯發科在TPU相關專案中的營收占比有機會達20%。聯發科並認為，隨2奈米TPU產品於2028年逐步放量，其在TPU專案中的營收占比仍有進一步提升空間，意味AI ASIC業務可望在2027年後持續擴大。
此外，外資指出，創意近期在分析師會議中表示，有意提供未來世代TPU運算晶粒（compute die）的後端設計服務。隨大型AI ASIC持續朝先進製程及高整合度發展，聯發科與創意在TPU及AI ASIC供應鏈的後續進展，也將成為市場關注焦點。
2026/08/11 09:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260811001690-260410
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