聯茂（6213）第2季毛利率及營利率分別攀升至22%、16%，每股稅後純益（EPS）3.52元，繳出優於預期成績單，法人看好，產品漲價、稼動率提升、產能擴充等多重動能挹注，調高獲利預估值及目標價。
大型本國投顧分析，雖然新伺服器平台受上游封裝瓶頸限制放量進度不如預期影響，所幸產品調漲售價雙位數以上，帶動聯茂第2季毛利率仍季增10.6個百分點達22%，優於預期。產品組合來看，第1、第2季M6以上占比分別為 25%至26%、30%。
隨銅箔基板（CCL）持續處於賣方市場，法人評估，除持續漲價雙位數外，第4季在E-glass玻纖布產能逐漸開出下，聯茂稼動率可望由目前的70%至75%進一步往上提升，搭配泰國廠第4季加入30萬月新產能，挹注新的營運動能。
法人預期，上游封裝瓶頸緩解、伺服器新平台持續轉換，加上V5地面衛星UT PCB，將帶動聯茂2026年M7營收占比達8%至10%，2027年占比有機會再倍數成長。
產能布局方面，受惠客戶強勁需求，聯茂計畫除泰國外，加碼中國大陸無錫21.3億元人民幣，並於2027至2029月產能分別再新增60萬張、135萬張、90萬張，法人預估，2026至2029年總月產能將依序為570萬、630萬、825萬、915萬張。
2026/08/10 12:53
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9681787?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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