台勝科股價自3月中起緩步走升，7月中觸及552元新天價，4個月飆漲近4倍，近日隨台股修正同步拉回，3日下探254元、半個月急跌近54％，近日止跌回穩，今（5）日開高後放量飆漲9.43％至319元，截至午盤維持逾4％漲勢。
台勝科公布2026年第二季合併營收36.1億元，季增9.11％、年增20.63％，為近2年半高。營業利益0.95億元，較首季虧損1.05億元轉盈、年減49.74％。稅後淨利0.47億元，較首季及去年同期虧損0.68億、1.46億元顯著轉盈，每股盈餘0.12元。
合計台勝科2026年上半年合併營收69.18億元、年增15.76％，為近3年同期高。不過，營業虧損972萬元、稅後虧損2027萬元、每股虧損0.05元，較去年同期獲利4.56億元、0.91億元、0.24元顯著轉虧，均創近17年同期低。
觀察台勝科本業獲利指標，2026年第二季毛利率6.9％、營益率2.64％，較首季0.83％、負3.18％的近14年低檔反彈，遜於去年同期14.42％、6.35％。上半年毛利率4％、營益率負0.14％，分創近14年、近17年同期低。
台勝科首季營運虧損、上半年營運轉虧，主要受到新廠折舊攤提影響，導致短期獲利承壓。不過，公司認為矽晶圓產業最壞時刻已過，隨著市場需求逐步回溫，第二季營運轉盈、已見明顯好轉，對下半年及2027年營運展望樂觀。
台勝科指出，AI應用擴張帶動記憶體、先進製程及先進封裝需求增溫，扣除新廠認證中產能，公司12吋矽晶圓產能目前已滿載。而AI伺服器帶動電源管理晶片（PMIC）及驅動IC需求回升，8吋矽晶圓需求已超過公司既有人力負荷產能，整體市場需求強勁復甦。
因應AI數據中心帶動高階邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及電源管理元件需求成長，台勝科積極布局先進封裝用中介層產品，並與主要客戶合作開發特殊規格矽晶圓，預計下半年陸續進入量產，有助挹注營收成長。
產能方面，台勝科表示，12吋新廠產能將依客戶認證進度逐步開出，預期今年可完成所有認證。目前12吋既有產能已全數被客戶預訂，新廠未來貢獻相當值得期待。8吋產能亦已滿載，將持續提升高階產品比重。
價格方面，台勝科表示，儘管長約價格維持不變，但現貨價格已開始回升。鑒於人工、原物料及新廠折舊等成本壓力增加，公司正積極與客戶溝通價格調整機制，並已獲客戶正面回應，預期下半年價格可望適度反映。
台勝科強調，隨著客戶庫存策略轉向積極回補，加上全球半導體廠商2027～2028年擴產規模將創近年高峰，矽晶圓需求能見度已大幅改善。公司預期下半年營運將優於上半年，並對2027年營運展望維持高度樂觀看法。
2026/08/05 13:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260805002666-260410
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