鍾文清表示，隨著人工智慧、高效能運算、資料中心及高速傳輸應用快速發展，電子材料在耐熱性、可靠度、低介電特性及尺寸穩定性等方面的要求持續提高。崇舜長期投入特殊化學品及高階電子原材料研發，並配合客戶需求進行產品開發、驗證與製程優化，以提升產品附加價值及市場競爭力。
鍾文清說，將藉由新產品開發、既有客戶合作深化，以及彰濱新廠的產能擴展，將能有效優化集團在全球的營運與產能配置，為未來3~5年的營運成長奠定穩固基礎，逐步朝向具備國際競爭力的特殊化學材料供應商目標穩健前進。
崇舜投資高達3500萬元的中壢廠產品展示中心，透過系統化的產品陳列，完整呈現其核心材料–由硬化劑與雙馬來醯亞胺樹脂(BMI)等上游原材料，如何過渡至銅箔基板(CCL)與印刷電路板(PCB)，並最終延伸應用於AI伺服器等高階終端產品。
中壢展示中心的啟用不單是新增展示空間，鍾文清說，未來公司將以研發創新、品質穩定與客戶需求為核心，協同客戶進行新產品開發與製程驗證，並積極掌握由AI與先進通訊帶動的材料升級商機，擴大與國內外客戶的合作機會。
崇舜除持續拓展既有特殊化學品及電子材料產品外，公司亦將掌握AI伺服器、高速運算、先進通訊及高階印刷電路板等應用所帶動的材料升級需求，強化產品組合及技術服務能力，以擴大與國內外客戶的合作機會。
2026/08/03 15:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260803002602-260410
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