日月光公布115年度第二季營運報告，日月光投控115年第二季未經查核之合併營業收入為新台幣1910.64億元，季成長10.0%、年成長26.7%，創下單季歷史新高。營業毛利401.50億元，季增15%、年增56%，毛利率21.0%，季增1.0個百分點、年增4.0個百分點；營業淨利211.34億元，季增21%、年增107%，營益率11.1%，季增1.0個百分點、年增4.3個百分點；歸屬於公司業主之淨利210.68億元，季增49%、年增180%，淨利率11.0%，季增2.9個百分點、年增6.0個百分點；單季基本每股盈餘4.80元，創下4年半以來的18個季度新高。
日月光半導體封測事業ATM今年第二季營收1250.69億元，占總營收65.5%，季增12%、年增36%，其中產品應用別，通訊占41%、電腦占30%、汽車和消費性電子及其它占29%。營業毛利344.91億元，季增18%、年增70%，毛利率27.3%，季增1.3個百分點、年增5.4個百分點。營業淨利197.82億元，季增25%、年增124%，營益率15.7%，季增1.6個百分點、年增6.2個百分點。
日月光電子代工服務EMS今年第二季營收654.11億元，占總營收34.2%，季增7%、年增12%，其中產品應用別，通訊占30%、電腦16%、消費性電子28%、工業用16%、汽車電子8%、其它占2%。營業毛利58.73億元，季持平、年增6%，毛利率8.9%，季減0.6個百分點、年減0.5個百分點；營業淨利15.69億元，季減16%、年增4%，營益率2.4%，季減0.6個百分點、年減0.2個百分點。
日月光今年上半年營收3647.25億元，年成長22.02%；上半年EPS達8.03元，優於去年同期的3.48元，更直逼去年度的9.37元。回顧日月光上半年營運，日月光上半年營收按美元計，其中封測事業成長35%，而LEAP服務和測試業務成長更為強勁。而日月光2026年上半年機器設備資本支出為27億美元；廠房、設施和自動化相關資本支出為14億美元。日月光將進一步增加對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施的投資，以支持未來多年的成長。
展望下半年，日月光表示，期望封測業務營收能維持相同的成長動能進入2026年下半年。先進封裝LEAP服務全年營收預期將超過先前35億美元的預估，而一般業務預期將年增20%，高於先前13%的預估。我們預期整體封測業務營收將年增35%。針對第三季營運，日月光預估，第三季營收季增21%至22%；毛利率應在20.5%至21.5%之間；營業利潤率應在11.5%至12.5%之間，雙率可望持續成長。其中半導體封測事業ATM單季營收季增11%至13%；其毛利率應在28%至29%之間。電子代工服務EMS單季營收更季增40%，其營業利潤率應在3.2%至3.4%之間。
日月光吳田玉表示，市場展望上，AI帶動規模更大、潛力更大的新應用，AI對硬體尺寸、複雜度和整合提出新的需求，將對工業、電源、連接和儲存設備的需求日益增長。而日月光的策略重點，硬體基礎設施是瓶頸(產能、自動化、創新)，封裝在系統架構價值鏈中的地位正在提升，公司支援AI轉型並與客戶的長期目標保持一致。
2026/07/30 16:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260730003440-260410
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