力成今年第二季營收、獲利穩健向上，主要成長動能來自NAND封裝/測試，該收年增69%，其次為SiP與模組業務。展望今年下半年，AI伺服器、HBM、SSD等需求強勁，並看好2027-2028年先進封裝技術，如FCBGA與FOPLP新訂單可望持續增加。故美系外資重申明後年獲利將創新高的預估，並重申正向。
展望2026下半年，受惠於主要客戶擴大DRAM委外訂單，以及AI伺服器強勁需求支撐eSSD與NAND景氣回溫，加上高階FCBGA與邏輯產品動能強勁，法人一致預估力成下半年營收將呈逐季成長態勢。法人預估，力成2026年全年營收將突破934億至944億元之間，創下歷史新高，全年EPS預估落在12.20元至13.01元，年增幅度超過七成。
在先進封裝與新業務布局方面，力成維持2026年資本支出500億元之目標。與超微(AMD)合作開發的扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案進展順利，預計於2027年年中如期量產，目標成為全球首家將FOPLP商業量產於AI應用的封測廠。此外，公司與博通(Broadcom)於新加坡成立合資公司，積極發展光學引擎(OE)與共同封裝光學(CPO)技術，預估2027下半年至2028年將陸續顯著貢獻營收。力成旗下子公司超豐(2441)亦拓展Flip Chip產能，進一步優化集團整體產品組合與獲利能力。
2026/07/29 12:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260729002258-260410
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