市場傳出中國自製DUV（深紫外光曝光機）開始量產，市場觀望對全球半導體產業的衝擊；台新投顧表示，中國自產DUV目前初期年產能僅約5台，明年預估20~30台，且在技術性能、良率與可靠度上仍顯著落後ASML。
相較之下，ASML單年DUV產能高達130台，技術實力與量產規模短期內無人能及。加上ASML近年已主動調降中國市場的營收占比（由2024年的41%降至近期約14%），短期內此事件對ASML的實質業績影響微乎其微，28日凌晨收盤時ASML股價暴跌，主因是投資人對「壟斷地
位破裂」的情緒性反應。但長期而言，ASML在中國成熟製程市場的獨占優勢將被中國本土設備漸進式吞噬，市場態勢出現結構性的變化。
台新投顧表示，中國自製DUV主要影響可分為兩塊，DUV的使用者跟DUV設備供應商。在使用者方面，成熟製程晶圓代工與記憶體廠在使用DUV製造的成熟製程（28nm以上）以及規格較不苛求細緻線寬的記憶體（如DDR4、DDR5、NAND Flash），預計基本面發生的時間點最快在2028年過後，因為2027年機台產出後仍需調校時間。
同時，美日歐半導體設備商如Applied Materials、Lam Research、KLA及TEL等，若中國晶圓廠開始全面轉向採購國產替代設備，中國市場訂單將轉趨萎縮。
分析師表示，針對台灣設備廠受影響程度評估上，先進製程供應鏈有望免疫，因台灣半導體設備與耗材龍頭（如光罩載具、先進封裝/CoWoS設備、高階廠務廠商）主要營運動能綁定台積電等大廠的先進製程（EUV、2nm、3nm）及HBM、AI晶片。中國國產DUV僅能用於成熟製程，完全無法觸及EUV技術領域，對台灣先進製程設備供應鏈無實質威脅。
不過，成熟製程、相關代理商有潛在壓力，主要因少數以成熟製程晶圓廠或中國晶圓廠為主要客戶的設備代理商與廠務維修業者，長線可能面臨中國客戶轉向本土設備商的訂單流失風險。
2026/07/28 09:13
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9654874?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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