台灣新聞通訊社-台積電帶頭衝刺先進封裝 研調估2030年市場規模有望突破794億美元

台積電董事長魏哲家。記者杜建重/攝影

台積電(2330)等帶頭衝刺先進封裝,研究機構預測,至2030年市場規模有望突破794億美元。

根據行業機構Yole Group數據顯示,2024 年全球先進封裝市場規模約460億美元,2024至2030年復合增速9.5%,至2030年市場規模有望突破794億美元。

就先進封裝,台積電 董事長暨總裁魏哲家昨日在法人說明會提及,先進封裝產能非常吃緊,台積電努力縮短需求與產能差距,台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術,讓客戶規劃有更大彈性,台積電也鼓勵更多廠商投入後段投資。

2026/07/17 12:54

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9634004?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news