志聖（2467）自結第2季稅後純益6.4億元，繳出超標成績，法人認為，主要受惠營運槓桿優於預期、費用管控得宜、業外收益挹注，考量客戶積極擴產，除調高2026、2027年獲利預估值，並上修目標價。
大型本國投顧分析，隨晶圓代工客戶擴產、封測客戶擴產及價格優於預期，將2026年半導體營收成長幅度自120%至130%上修為165%，預估占整體營收比重攀升至56%，首次突破五成，產品組合改善帶動下半年毛利率提升至50%，並於2027年進一步上揚。
鑒於客戶將於2027年擴充2.5D封裝產能，法人預估，志聖第3、4季營收將分別季增10%。另一方面，晶片尺寸擴大推升IC載板需求，預期下半年先進PCB營收將年增74%。
晶圓代工客戶擴產將帶動更多封測廠商積極擴充含面板級封裝在內的2.5D封裝全製程產能，反映在整體產業資本支出創歷史新高。法人表示，IC載板供應短缺亦促使PCB廠商積極擴產，雖然PCB業務利潤率低於公司平均，但考量半導體業務占比超過五成且成長速度較快，稀釋利潤率的影響有限。
2026/07/17 12:04
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7255/9633902?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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