力成擬與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司，力成預計投資美金4億元(約128.93億元新台幣)，基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈，依新加坡設廠暨資金需求進行投資。
力成與Broadcom於新加坡設立之合資公司，將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術(additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)。
力成強調，公司將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。力成參與新加坡合資案，旨在支持國際客戶需求；且本次合作將不影響力成與既有及未來客戶於FOPLP領域之合作。
2026/07/17 08:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260717001136-260410
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