台積電宣布在美國亞利桑那州追加1000億美元的投資，用於建置2奈米及以下先進製程與先進封裝廠，總投資額上修至2650億美元。（圖／shutterstock達志）
晶圓代工龍頭台積電由董事長暨總裁魏哲家16日指出。由於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）客戶的結構性需求極為強勁，魏哲家在法說會中宣布，將2026全年的美元營收成長目標，由上一季預估的年增30至36％，正式調升至年增「略高於40％（slightly above 40％）」；同時更拋出震撼彈，宣布在美國亞利桑那州追加1000億美元的投資，用於建置2奈米及以下先進製程與先進封裝廠，總投資額上修至2650億美元。
魏哲家在會中指出，雖然手機、電腦等消費性電子與對價格敏感的終端市場仍面臨總體經濟挑戰，但AI帶來的超級大趨勢對高速運算需求依然無比強烈。為了因應主要美國客戶未來多年的強勁需求，台積電在美國政府與客戶的合作支持下，決定在亞利桑那州追加1千億美元的投資。他強調，這項大筆投資可再增建數個晶圓廠，估計會再建4個或更多廠區，強力促進美國半導體生態系統的發展。
除了加大海外布局，台積電也沒有偏廢本土產能。魏哲家透露，目前正同步在台灣興建13個先進封裝廠，未來幾年將繼續加大對台灣的投資。此次台積電雙重上調全年營收目標與海外投資規模，不僅展現其在AI晶片代工市場的絕對統治力，也為下半年的全球半導體景氣注入一劑強力強心針。
2026/07/16 14:56
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260716003140-260410
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