受惠AI強勁需求，上游積極擴廠，SEMI預估2028年半導體設備銷售在2028年將衝上2295億美元。（示意圖／柳名耕攝）
國際半導體產業協會（SEMI）於15日發布《年中總半導體設備預測報告》，在全球人工智慧（AI）強勁需求的驅動下，半導體製造商積極擴充先進製程與封測產能，預期全球半導體設備銷售額將迎來連續5年的成長，並於2028年達到2295億美元的新高規模。
SEMI分析，AI晶片對高效能與低功耗的要求，加速了晶圓製造設備的升級。2026年晶圓製造設備銷售額預計成長23.1％，達1439億美元；隨後在2027年與2028年，銷售額將分別成長21.8％與14.1％，使整體規模在2028年突破2000億美元大關。特別是2奈米製程的大規模量產，預估2026年晶圓代工與邏輯設備銷售額將增長18.9％至780億美元，並於2028年達到1047億美元。
記憶體與後段封測設備同樣受惠這波浪潮。在高頻寬記憶體（HBM）與技術轉型帶動下，2026年DRAM設備銷售額預計成長39％至388億美元，NAND Flash則成長30.7％至139億美元。後段測試與封裝設備在2026年也將分別成長31％與9.6％，達到153億與67億美元。
SEMI預期，至2028年，台灣、中國和韓國將是全球前3大半導體設備市場，其中台灣主要受惠於AI與高效能運算先進產能的布建。隨著晶圓代工龍頭持續在台擴建先進製程，台灣半導體設備市場的成長力道依然強勁。
2026/07/15 14:34
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260715002810-260410
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