福懋科今年展望上，隨著DRAM產業逐步回溫，以及先進封裝應用的持續擴展，公司將以審慎樂觀的態度，繼續在記憶體後段代工市場深耕，並且聚焦於更先進的技術開發工作。同時也將密切觀察記憶體市場動態，即時掌握產業最新發展趨勢，積極拓展新客戶與新市場。
福懋科今年度除配合上游客戶對DDR4產品的封測代工需求，將加速進行封測製程新產能擴充工作，另外新建五廠廠房內部無塵室、電氣系統、管道系統工程，以及其他廠務公用設備的安裝作業也持續進行中；而在記憶體模組部份，針對DDR5記憶體模組代工需求持續提升，將進行模組生產線的擴建投資。
在封測代工部份，配合客戶10奈米級DDR5新產品開發，持續優化覆晶封裝及堆疊封裝技術，另隨著新建五廠廠房無塵室的建置與生產設備陸續安裝，晶圓凸塊與晶圓重佈線製程技術預期從115年下半年起逐步試製及驗證，先進製程的研發工作也如期進行中。
福懋科今年6月營收11.06億元，年增60.87%、月增5.09%，創下180個月新高，且登歷史單月第四高；今年上半年營收61.01億元，年增40.86%，同創歷史同期次高，且為15年新高。受惠DRAM上漲周期比預期更為強勁，營收、毛利率目標可望再度上調，有望超越2022年高峰營收的104.3億元。
福懋科目前封測業務處於產能滿載，新廠五廠將於今年第二季裝機，並在今年第四季小量貢獻營收，主要出貨DDR5 RDIMM。
2026/07/15 11:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260715002032-260410
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