力積電14日舉行法說會，透露矽電容已獲英特爾認證。（圖／報系資料照）
晶圓代工廠力積電於2026年7月14日召開線上法說會，由董事長黃崇仁、總經理朱憲國共同主持，第2季單季營收達172億9100多萬元，毛利率受漲價效應大幅提升至28％，稅後純益32億9100多萬元，單季每股純益0.76元，順利擺脫去年同期虧損並轉盈，管理層在法說會更新與美光合作的進度，以及矽電容獲英特爾EMIB先進封裝認證等突破。
總經理朱憲國指出，第二季本業顯著改善，主因平均售價調升，力積電於7月調漲利潤型DRAM投片價45％，預計11月起拉升營收；8吋與12吋邏輯代工價格亦上調10至15％，預期下半年毛利率走高。
在3D AI晶圓代工領域，營收占比升至5.4％。其12吋高密度矽電容（IPD）已通過英特爾EMIB先進封裝認證並穩定出貨，2027年產能規劃擴至月產1萬片以上。
在與美光的合作方面，朱憲國指出，力積電在出售銅鑼廠房後，2大合作案正依計畫推進。HBM PWF代工試產線預計2026年底前建置完畢，並於2027年第4季量產；與美光合作的1P製程設備將於2027年第一季到位，規劃2028年中正式量產。此合作舒緩了折舊與資金壓力，更強化其先進記憶體技術的布局。
董事長黃崇仁強調，力積電已轉型為新型態代工廠，是全球唯一同時具備記憶體與邏輯代工技術的半導體廠。公司正淡出低毛利產品，聚焦高單價矽電容、電源管理IC與功率元件，並已間接切入輝達供應鏈。此外，3D晶圓堆疊（WoW）4片堆疊已獲大廠認證，8片堆疊良率突破90％，並持續研發矽光子技術。
展望後市，黃崇仁預期在產能滿載及調價效益帶動下，今年底將達營運最高峰。由於今年本業獲利好轉且現金水位充裕，明年預計將會分配股利給股東，但仍需董事會決議，未來將持續透過製程升級與產品組合優化，擺脫半導體景氣循環的衝擊。
2026/07/14 16:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714003444-260410
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