大立光於9日舉行法說會，林恩平針對法人關注的康寧晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」、公司CPO產品進度，Metalens等技術差異一一釋疑；林恩平表示，目前有Edge Coupling(側邊耦光)架構與Surface Grating Coupling(表面光柵耦合)兩種技術，客戶各有所好，就市場來看，GC明顯多於EC，絕大多數是GC，康寧Glass Bridge技術是針對EC，就算此技術在EC成功也只是EC而已，未來不會只有EC，而是兩者並存；公司光纖陣列(FA)產品已有一家量產型客戶，預計這個月送樣認證，客戶會用最快速度認證，通過就會開始，預計第3季底架設試產線，最快明年中完備量產線貢獻營收，除此家客戶，亦還有其他客戶針對下世代產品做概念驗證(POC)中。
大立光法說會後，多家外資出具最新報告，其中一家美系外資指出，儘管康寧(Corning)的GlassBridge技術引起業界廣泛關注，但其主要價值似乎在於支持邊緣耦合(Edge Coupler,EC)架構，而非當前主流的光柵耦合(Grating Coupler,GC)平台；由於GC在支援晶圓級光學測試具備更高的封裝容差，且擁有更成熟的製造生態系統，未來兩三年內預計推出的多數商用CPO(共同封裝光學)和NPO(近封裝光學)產品仍將採用GC技術，對大立光來說，這意謂著近期的機會仍集中在基於GC的光引擎上，並可充分發揮其在高密度及精密對準光纖陣列方面的專業優勢，從長遠來看，如果產業逐漸向基於邊緣耦合的CPO平台轉型，這種演變將屬於技術升級，而非對現有FAU(光纖陣列單元)生態系統的顛覆，加上大立光對其FA(光纖陣列)業務前景看起來充滿信心，其試產線預計將於2026年第3季就緒，最早於2027年下半年實現量產，這一時間表早於我們先前預期的2028年。
再者，美系外資指出，繼今年推出可變光圈技術後，大立光預期2027年智慧型手機相機將迎來主鏡頭升級，且公司正致力於開發潛望式鏡頭內部變焦(inner zooming)解決方案，鑑於光學與機械結構設計的複雜性提升，我們預期其平均售價(ASP)將進一步上漲；儘管智慧型手機市場前景趨於飽和，但考慮到潛在的規格升級週期，我們認為大立光的市場份額將保持穩固；美系外資將大立光2027年/2028年獲利預估分別上調12%和14%，重申「買進」評級，目標價上調至6125元。
日系外資指出，我們認為，相較於COMPUTEX期間，大立光對光纖陣列（FA）實現量產的信心已顯著增強，考量匯率波動及蘋果近期上調終端產品售價導致需求短期受壓，我們將大立光2026年/2027年的獲利預估分別下調2.4%，不過，鑑於iPhone 攝像頭/鏡頭升級步伐將從2027年下半年延續並加速至2028年，我們將2028年獲利預測上調2.3%，維持「買進」評等，並將目標價上調至6000元。
歐系外資雖然將大立光2026年/2027年的每股盈餘(EPS)預估分別從195元/220元小幅下調至190元/214元，但維持大立光「買進」評等及目標價5000元；另一家美系外資亦看好大立光前景，給予大立光「建議買進」評等，目標價亦由2450元上調至4836元。
2026/07/13 09:45
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260713001389-260410
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