信紘科表示，公司建廠相關業務需求維持穩健，隨著建廠總承攬布局持續深化，旗下廠務設備工程、機電統包工程、二次配裝機服務及整合型工程解決方案均保持良好接案動能，各項在建專案亦依既定時程穩步推進，逐步挹注整體營運表現。
廠務設備工程方面，信紘科持續參與一線半導體客戶建廠與擴產專案，隨著先進製程與先進封裝投資延續，目前在手訂單能見度已達2027年，公司持續看好先進製程、先進封裝及高科技建廠需求所帶動的長期業務發展機會。
同時，信紘科近年積極發展機電統包工程承攬事業，隨著機電統包及整合型工程案件逐步增加，公司高附加價值工程業務占比持續提升，除了擴大單一專案承攬範疇，也有助於優化營收結構與提升整體工程服務價值，為中長期營運成長奠定穩固基礎。
展望後市，信紘科對2026年下半年維持審慎樂觀看法，全年營運維持成長預期不變，並跟隨半導體、高科技等產業客戶大廠積極布局國際市場，秉持與客戶共生的「落地紮根」策略，海外在手訂單持續增加。
信紘科指出，公司在日本市場將隨先進製程客戶擴建，常駐熊本團隊對接在地供應鏈，加速裝機時程。美國市場則靈活採取「台灣技術、美國執行」模式，招募在地工程團隊克服法規門檻、確保零誤差交付。
信紘科表示，公司透過產學合作與完善培訓，海於外精準延攬並培育高階廠務技術人才，同時深化供應鏈管理與在地化即時服務，確保海外專案如期如質交付，看好海外訂單釋放將有助為未來營運挹注正向成長新動能。
2026/07/13 09:35
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260713001342-260410
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