電漿設備廠暉盛8日參與台灣創投暨私募投資年會，經理邱冠陸於證交所專場中說明公司核心競爭力，並釋出下半年營運樂觀展望。記者籃珮禎／攝影
電漿設備廠暉盛-創（7730）8日於台灣創投暨私募投資年會-證交所專廠中釋出樂觀展望，公司指出，受惠AI浪潮引爆先進封裝趨勢，高階載板客戶交貨需求極為迫切，接單動能強勁，同時暉盛也已順利取得多項大廠驗證、成功跨入下世代關鍵技術玻璃基板領域。
暉盛看好，隨著下半年進入高階設備集中交機高峰，全年業績能見度高，下半年營運相當具有期待性。公司指出，這幾年台灣迎來非常火爆的AI浪潮與龐大商機，暉盛的電漿乾式製程技術正好站在這波浪頭上，近期高階載板與先進封裝的合作案量已呈現爆發式增長。
暉盛進一步表示，原本預估今年半導體與載板營收比重將平分秋色，不過今年因下游ABF載板廠擴產需求超乎預期，拉貨急促且交期緊迫，帶動載板類設備營收在今年率先強勢跳升，成為現階段佔比最高的營運主力。
暉盛透露，下世代關鍵技術玻璃基板與面板級封裝（FOPLP）將成為公司跨入半導體前段與高價值戰略市場的終極利器。包含台積電等國內外晶圓製造與封裝龍頭大廠去年已正式跨入玻璃基板領域，公司目前已取得多項大廠驗證。由於此類先進封裝新設備的單價極高，客戶預計將於今年下半年陸續進行試單與採購決策，可望成為明年營收再度躍升的關鍵動能。
談及全球布局，暉盛分析，海外市場的接單表現與全球供應鏈布局息息相關。東南亞市場的案件主要跟美系晶片龍頭大廠如Intel、AMD、高通等在全球的產能布局有關；日本市場則深耕十餘年，透過日本高端代理商建立緊密合作，成功通過日系大廠對品質的嚴苛認證。隨著全球安裝機台基數擴大，帶動前五個月維修收入佔比攀升至31.8%，提供穩健的重複性現金流。
暉盛說明，從產品結構剖析，毛利結構優異的高單價「反應性離子電漿蝕刻機」（RIE）已成為獲利衝刺的旗艦主力，訂單結構佔比高達46.6%。這類蝕刻設備單價在半導體前段動輒一千萬至兩千萬美金，後段載板應用亦達數百萬美金，具備極強的營運槓桿。隨著產品組合優化，高附加價值設備佔比大幅提升。
暉盛強調，每項新製程的開發與大廠共同驗證週期長達6至18個月，一旦導入配方（Recipe）客戶轉換成本極高、黏著度極強。
在即將公告第2季最新財報前，暉盛表示，第1季營業毛利率攀升至46%，年增4個百分點，本業順利扭虧為盈，每股純益0.37元。這份強勁的獲利表現已為全年奠定深厚基礎，公司將持續與歐美及台灣指標性晶圓代工大廠緊密策略合作，迎接長遠的獲利收割期。
2026/07/08 10:38
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9614265?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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