三福化（4755）公布6月營收4.64億元，年增15.63%；上半年累計營收23.71億元，年減1.64%。
展望今年營運，三福化認為，受半導體先進封裝、先進製程需求推升，預期半導體化學品穩健成長。精密化學品部分，先進封裝相關產品出貨成長，今年預計CoWoS相關化學品估計成長六成，至80%；應用於SoIC封裝的蝕刻液、及Release Layer等產品，也將於下半年量產。此外，TMAH顯影液回收，也已陸續導入半導體中型客戶、應用於成熟製程；並於5月開始陸續向晶圓大客戶出貨。此外，去年第3季即開始在晶圓一哥的八吋廠驗證，第2季有機會開始改槽車放量。
三福化日前表示，今年上半年因面板客戶關廠，致上半年營收較去年同期略減；此外去年度因有5億元工程款項收入，也拉高基期。但整體而言，半導體業務持續成長，已大致抵銷上述衰退影響。
此外，今年3月以來，受中東衝突影響，化工原料及特化品價格普遍上漲；三福化除年初已調漲氣體及特化品售價外，更已在去年年底與上游客戶談好合約，進料價格受到戰爭影響相對小，並從4月起陸續挹注毛利率成長。
2026/07/07 13:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9612361?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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