南韓計劃投入81兆韓元於HBM及先進封裝領域，三星、SK海力士扮演重要角色。分析認為投資將受惠記憶體市場，但實現成果仍需時間觀察。示意圖。（路透）
南韓政府與企業將持續加碼HBM、先進封裝、晶圓代工、AI資料中心及半導體材料設備等領域，並由三星電子、SK海力士等大廠扮演核心角色，引發不少網友關注，這波大規模投資是否將加劇全球AI與半導體競賽。
一名PTT網友整理南韓官方及當地媒體資訊，彙整近期公布的AI與半導體投資計畫，原PO整理指出，南韓規劃投入81兆韓元打造HBM與先進封裝中心，由三星興建新的HBM晶圓廠及封裝產線，SK海力士則擴大HBM封裝投資；政府同時規劃建立新的晶圓製造基地，並加強電力半導體、國防晶片測試平台及中階晶圓代工能力。
此外，SK集團也提出未來5年將晶圓產能翻倍，並預期AI需求帶動全球記憶體供應吃緊將延續至2030年，同時擴大與台灣科技業合作。另一方面，SK集團還規劃建設大型AI資料中心，第一階段容量5GW，後續提升至15GW。原PO引用AI估算，相關長期投資規模可能上看數兆美元，並認為全球AI基礎建設投資仍將持續擴張。
對此，不少網友認為，各國近年皆積極投入AI與半導體建設，南韓大舉投資並不令人意外，也有人認為AI已成為國家競爭的重要戰略產業，未來日本、中東等地也可能持續擴大投資。不少留言聚焦記憶體市場，看好HBM與AI相關需求將維持高檔，設備廠、晶圓製造及封裝供應鏈都有望受惠。
不過，也有另一派網友持保留態度，認為大型投資計畫能否完全落實仍待觀察，並指出南韓過去也曾多次喊出超越台積電或大規模半導體計畫，但成果仍需時間驗證。另有網友認為，成熟製程恐面臨競爭壓力，但台積電在先進製程領先地位短期仍難以撼動；也有人提醒，市場不宜僅因投資金額龐大就過度樂觀，最終仍須觀察需求、技術進展及產能消化情況。
2026/07/01 09:24
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/12806/9598061?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
