(圖/財訊提供)
功率半導體近來再度成為市場焦點，而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件，正是功率半導體導線架。根據《財訊》雙週刊報導，在高雄楠梓科技產業園區，一家深耕功率元件導線架長達26年的上市公司——界霖科技，正從營運谷底翻身。靠著與歐洲IDM大廠共同開發全新CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架，成功打入AI伺服器供應鏈。
台灣功率半導體導線架市場主要以順德與界霖為兩大供應商。雖然界霖起步較晚，但在2017年完成併購日本住友金屬礦山（SMM）旗下SH Materials（SHM）功率元件導線架事業後，不僅技術實力大幅升級，也因此打入三菱電機、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、德州儀器等國際大廠供應鏈。此外，界霖也藉由這樁併購案，一舉取得日本、馬來西亞及蘇州等海外生產據點。
剛從馬來西亞出差返台的界霖總經理蔡上民，曬得一身黝黑。他笑著說：「現在馬來西亞半導體產業發展蓬勃，客戶的訂單都跑過來了！」
原來，界霖馬來西亞廠享有得天獨厚的地利優勢，不僅隔壁就是安森美工廠，車程不到一小時便能抵達英飛凌生產基地，能夠快速就近服務客戶。
「今年我們新開發產品的案量超過一百個，而且全部都應用在AI伺服器！」蔡上民一邊翻著手機中的最新設計圖，一邊分享市場熱度。他透露，過去一年平均新開發案量約五十個，今年幾乎翻倍成長，需求暴增的情況前所未見。
而在這波AI商機爆發之前，界霖其實已默默練兵超過三年。《財訊》採訪得知，其鎖定的關鍵產品，正是CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架。這項技術被視為近年功率半導體封裝的重要演進方向，主要用來取代傳統金線（Wire Bond）封裝，目前廣泛應用於車用電子、AI伺服器電源、資料中心電源、工業控制及新能源設備。
所謂CLIP雙面散熱導線架，簡單來說，就是以銅夾（Copper Clip）取代傳統金線連接晶片。過去功率半導體主要透過晶片底部導線架散熱，當功率持續提升後，容易遭遇散熱效率不足與傳輸損耗增加等問題。
CLIP封裝最大的特色，在於晶片上下兩側都能形成散熱路徑。由於銅夾接觸面積遠大於金線，不僅可大幅提升散熱能力，也能降低電阻、提高載流量與功率密度，成為高功率半導體的重要封裝技術。
2026/06/28 13:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260628000008-260410
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