台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所(ISTI)發布最新2026年第1季台灣PCB產銷調查報告指出，受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板(HLC）、HDI等高階PCB產品出貨成長，2026年第1季台灣PCB製造產值達新台幣2456億元，年成長19.6%，創下歷年第1季新高，台商PCB應用市場主要分布於通訊(28.9%)、電腦(26.5%)、半導體(14.6%)、消費性電子(13.8%)及汽車(9.4%)等領域，其中電腦與半導體應用為本季產值創歷年同期新高的主要動能。
隨著生成式AI、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求，此一趨勢也帶動PCB產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合，電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續；個人電腦則受零組件漲價預期、Win11換機尾端需求及新產品推出帶動，形成短期支撐。
半導體應用則受AI、網通晶片與記憶體需求升溫推動，帶動高階載板規格升級與出貨成長；同時，高階銅箔、高階玻纖布等關鍵材料供應吃緊，也推升產品價格，挹注整體營收表現，相較之下，通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第4季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。
就PCB產品別來看，多層板(35.8%)、HDI(22.8%)、軟板(20.0)、載板(14.6%)為主要產品類別；其中多層板受惠AI伺服器、高速網通、通用型伺服器與記憶體模組需求支撐，維持穩健成長；HDI則受AI伺服器、衛星通訊與AI智慧眼鏡帶動，成長表現突出。載板隨AI、網通晶片與記憶體需求延續，維持強勁動能；軟板雖受手機與PC需求偏弱影響，但AI智慧眼鏡已成為後續值得關注的新應用。
展望2026年第2季，TPCA表示，AI伺服器仍將是台灣PCB產業的核心成長引擎；高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，也將帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局，預估2026年第2季台灣PCB產值將達新台幣2561億元，年增17.4%；全年產值可望達新台幣1兆532億元，年增15.1%；不過產業仍須留意多項外部變數，AI相關應用持續吸納高階材料、關鍵零組件與產能資源，可能使消費性電子產品面臨供給受限與成本上升壓力；記憶體價格走高也可能壓抑PC、手機等終端需求；此外，地緣衝突與全球經濟不確定性升高，亦將為後續營運增添挑戰。
在生產布局方面，2026年第1季台商PCB產值仍以大陸為主要生產據點，占比63.7%；台灣生產占比為32.3%；東南亞生產基地占比則提升至4%，主要集中於泰國、越南、馬來西亞等地；除多層板與HDI外，部分衛星通訊與伺服器等高階產品線也逐步導入東南亞生產，顯示東南亞在全球PCB供應鏈重組中的重要性持續提高；然而，當地仍面臨中高階技術人才供給不足、供應鏈配套尚未完整，以及物流與營運成本偏高等挑戰，短中期仍需時間克服與優化。
整體而言，AI應用正推動PCB產業進入新一波高階化與價值提升階段；未來，台灣PCB產業除須掌握AI伺服器、先進封裝、網通與智慧終端等新興需求，也需同步強化高階材料掌握、全球產能配置、供應鏈韌性與風險治理能力，以因應快速變動的國際市場與技術競爭環境。
2026/06/24 08:46
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260624001306-260410
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