英特爾延攬SK海力士前執行長，執掌先進封裝事業。（示意圖/達志影像/shutterstock）
英特爾18日宣布延攬SK海力士前執行長李錫熙（Seok-hee Lee），市場原先解讀，此舉可能是為了強化HBM（高頻寬記憶體）布局，但分析人士指出，英特爾真正瞄準的其實是先進封裝市場，並希望藉此挑戰台積電在AI晶片供應鏈的主導地位。
半導體分析師Nutty在社群平台PO文表示，李錫熙未來將直接向英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）匯報，負責先進封裝、系統整合及後段製造業務，其中最值得關注的關鍵字就是「先進封裝」，因為這正是英特爾未來與台積電競爭的重要戰場。
事實上，英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術曾與台積電CoWoS展開激烈競爭，當年由於輝達與超微等高階GPU的需求，採用大型矽中介層設計的CoWoS成功勝出，成為AI晶片封裝主流技術。不過，EMIB並非技術失敗，而是在爭奪GPU產業標準的競賽中落敗。
Nutty進一步表示，隨著AI產業快速發展，市場瓶頸逐漸從晶圓製造轉向先進封裝，但近年CoWoS面臨產能不足與成本居高不下的問題，尤其大型中介層設計使製造成本持續攀升，反而讓EMIB迎來新的發展契機。EMIB只需在晶片連接處嵌入小型矽橋，不僅可降低封裝成本，也能擺脫大型中介層與光罩尺寸限制，更適合未來大型多晶片架構設計。
Nutty認為，英特爾短期內仍難以在先進製程節點上超越台積電，但在封裝領域卻擁有相當競爭力，若英特爾未來有機會對台積電形成實質威脅，戰場將不會是製程技術，而是先進封裝與系統整合能力。
若從這個角度來看，延攬曾帶領SK海力士在HBM技術與量產領域建立領先地位的李錫熙，戰略意圖相當明顯。Nutty強調，由於AI晶片封裝最困難的環節正是GPU與HBM整合，以及高良率量產能力，李錫熙的經驗正好能協助英特爾強化相關競爭優勢。
更重要的是，英特爾已將先進封裝獨立為直接向CEO匯報的事業單位，Nutty分析，這顯示封裝將成為未來核心發展方向，其終極目標並非單純爭奪晶圓代工訂單，而是扮演最終系統整合者角色，整合台積電製造的運算晶片、SK海力士的HBM記憶體及其他供應商產品，進一步打破台積電「先進製程＋先進封裝」的一條龍優勢，重塑AI供應鏈競爭版圖。
值得關注的是，英特爾新任CEO陳立武近來不斷為英特爾招兵買馬，今年4月甫延攬三星高層韓勝勳（Shawn Han）來協助代工業務，5月又挖角高通大將卡圖贊（Alex Katouzian）投效英特爾，近日又延攬SK海力士前執行長李錫熙，顯見改造公司的野心。
2026/06/22 10:15
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260622001375-260410
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