全球封測龍頭日月光投控ADR於19日強勢上攻，終場大漲8.33%，收在40.56美元，上漲3.12美元。業界認為，隨著人工智慧（AI）晶片運算架構日趨複雜，高階封裝需求快速攀升，日月光積極布局的LEAP（Leading Advanced Packaging）先進封裝與測試服務成為最大受惠者。
業界指出，AI伺服器與高速運算（HPC）晶片朝向更高頻寬、更低功耗及更大運算效能發展，傳統封裝已難以滿足需求，促使CoWoS、2.5D、3D封裝及系統級封裝（SiP）等先進技術成為產業主流。日月光近年持續擴大先進封裝產能與研發投入，並整合封裝、測試及系統模組製造能力，成功切入AI供應鏈核心環節。
日月光先前提出的LEAP平台已逐步進入收成階段。法人說明，在國際晶片大廠加速推出新世代AI晶片帶動下，客戶對高階封裝需求明顯升溫，LEAP相關業務接單能見度持續提升，營收規模有機會挑戰倍數成長，成為未來數年最重要的成長引擎。
相較於傳統封測業務，AI先進封裝技術門檻更高，不僅需要大量資本支出與製程整合能力，更仰賴長期技術累積與客戶認證，因此具備進入障礙高、競爭者有限等特性。
2026/06/20 15:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9578085?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
