ASML日前已說明明確看見未來15年半導體製程需求推進的趨勢。預期未來15年製程藍圖會繼續推進。記者尹慧中攝影
全球首富馬斯克和艾司摩爾 ASML合作推進Terafab計畫，目標解決當前供應鏈瓶頸，其中ASML下世代設備進度受關注，法人看好隨著EUV技術推進家登（3680）集團與家碩、相關材料耗材供應商崇越（5434）、華立（3010）等可望受惠產業趨勢。
ASML 日前已在 SPIE EUVL 2026 說明，強調 EUV 仍是先進製程擴產的重要瓶頸，公司運用High-NA 推動下階段量產，並提出 Hyper-NA 長期技術藍圖，應對A7製程以後更先進的應用需求。
全球首富馬斯克Terafab計畫推進，和ASML深化合作，團隊人員並已接觸半導體大廠供應鏈家登後續進度備受關注。
半導體設備大廠艾司摩爾ASML日前已預告，特斯拉Tesla執行長馬斯克於公司技術大會發表演講，說明大型晶圓廠計畫Terafab，以及其對人工智慧（AI）與機器人技術的發展構想。ASML指出，Terafab是一項規模龐大的晶片製造計畫，未來將供應Tesla與SpaceX所需晶片。對於上述議題，家登精密董事長邱銘乾日前低調證實本來就和相關大廠有所接觸，至於細節不便多談。
此外半導體先進製程推進，業界不時傳出摩爾定律將死或終結，不過，艾司摩爾台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成日前在台灣媒體交流會上指出，摩爾定律走不下去是不對的，預期未來15年製程藍圖會繼續推進。此外，記憶體應用方面不論NAND或DRAM都需要鍵合，改善異質整合。
他當時也提到，新的晶片架構上，先進封裝技術利用「矽中介層」堆疊下，新的機台曝光效率升級對ASML是重要里程碑，ASML在後段封裝較少為外界關注，但實際上已推出XT:260設備，並於2025年第3季首度出貨應對客戶需求，在過往晶片微縮以外，放大面積造成的生產效率提升也是另一個議題。
2026/06/19 10:11
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9576283?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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