半導體廠合晶（6182）於今日舉行股東會，合晶表示，AI技術快速發展，持續帶動算力與高速傳輸需求提升，因應相關發展趨勢，該公司積極跨足先進封裝、光傳輸等領域材料布局，為下一階段成長奠定基礎。
受惠於供應鏈整體庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願，去年合併營收達98.17億元，年增12.6%。
展望未來，合晶強調，除了深化既有矽晶圓產品外，也將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。其方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利，並積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。此外，集團投入近十年的SOI技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用亦已完成客戶導入。
在碳化矽材料領域，合晶也由功率應用延伸至先進封裝散熱領域，擴大產品布局深度與市場機會。
隨著各項驗證與量產進程持續推進，合晶認為，12吋產品可望逐步成為未來營運成長的重要支柱。
另外，配合產品量產規劃，合晶也同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第2季起陸續送樣後，產能預計將於明年中擴充至每月10萬片；鄭州二期廠於6月底完成通線後，將強化外延片一體化及CIS等重點產品布局，並於第2季起送樣，預計明年中擴產至月產能7.5萬片。
同時，合晶寬能為該集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啟動營運，產品在今年第2季起陸續送樣，年底月產能可達2,000片。
2026/06/18 10:17
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9573907?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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