中華立鼎技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電集團子公司。公司自主掌握磊晶材料設計、異材質整合，以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路，以及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。
就產品結構而言，感測器含FPA面型與LDA線型產品，為核心營收來源，占比逾八成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘則為SWIR相機及客製化產品。此外，公司二極體營收占比已由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長新動能。
在市場趨勢上，製造業由工業4.0邁向工業5.0，帶動高階感測需求快速攀升。SWIR具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位，以及先進封裝、3D IC非破壞檢測等應用；隨著共封裝光學（CPO）興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。根據Global Market Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。
中華立鼎近年營運穩健向上，營收自2023年的1.50億元、2024年的1.98億元，成長至2025年的2.57億元；近兩年每股盈餘（EPS）分別為6.41元、6.70元，獲利體質紮實。法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，加上高毛利產品比重增加，公司毛利率近年維持在六成上下，在感測元件業者中表現亮眼。
總經理林嘉堅表示，中華立鼎短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場，深化既有客戶關係；中期則規畫推出成像模組與相機產品，擴大客戶基礎；長期將透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。
2026/06/11 15:11
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611002936-260410
Post gallery
