應用材料公司總裁兼執行長Gary Dickerson／圖：應材提供
半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）新加坡Tampines Campus新廠啟用，執行長Gary Dickerson在座談中以「奇蹟」（miracle）形容半導體產業。他指出，應材幾乎參與全球每一顆晶片製造背後的關鍵技術，從智慧手機處理器到AI加速器，晶片內部動輒數百億顆電晶體與上百公里金屬連線，卻能以高度精密製程大量生產，這正是半導體產業每年持續上演的奇蹟。
Gary表示，應材是全球半導體材料創新的領導者，每一顆先進晶片都仰賴材料工程突破。以智慧手機應用處理器為例，單一晶片內含約200億顆電晶體、100公里導線，製造流程約需2,000道步驟，其中超過一半材料與應材技術相關。他強調，半導體產業沒有任何其他產業能以如此速度持續推進創新，應材也將持續「交付更多奇蹟」。
AI成為這波奇蹟背後最大推力。Gary指出，AI是人類一生中最重要的科技轉折，正推動運算需求急速攀升；應材今年半導體設備業務成長超過三成，主要受惠AI所需的關鍵製程，包括先進邏輯、DRAM／高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝等領域，這三大項目占晶圓廠設備成長超過八成，而應材在相關技術均居於領先地位。
應材並指出，AI資料中心正帶動史上最大規模基礎建設投資，未來四至五年相關投資規模上看7兆美元。隨生成式AI、代理式AI（Agentic AI）及實體AI（Physical AI）陸續擴大應用，市場對更高效能、更低功耗晶片需求將持續升溫，帶動先進製程、HBM及先進封裝投資延續高檔。
應材半導體產品事業群總裁Prabhu Raja補充，AI時代晶片設計核心挑戰已轉向「更高效能、更低功耗、更快上市」，客戶最在意的是能源效率運算。他指出，未來製程推進將牽涉GAA、晶背供電、HBM、3D DRAM及先進封裝等重大技術轉折，製程控制已進入「一埃都重要」的階段，一埃僅為十分之一奈米，任何微小變化都可能影響效能與功耗。
此次新加坡新廠啟用，也象徵應材在亞洲製造與研發布局再升級。應材表示，公司在新加坡深耕35年，從1991年設立銷售與服務據點起步，如今已擴大至先進製造、先進封裝研發、先進材料研發與半導體設備研發等領域；2026年初新加坡員工數達4,000人，今年還將再增加至少1,000人。
法人觀察，AI晶片需求推升先進製程與封裝投資，半導體設備廠正站上新一輪結構性成長起點。Gary以「奇蹟」定義半導體產業，不僅凸顯晶片製造技術門檻，也反映AI浪潮下，材料工程、設備技術與供應鏈韌性將成為全球科技競賽的核心戰場。
2026/06/11 10:13
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611001198-260410
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