台灣新聞通訊社-華邦電、南亞科遭誤殺?輝達Rubin爆規格砍半害崩美光 專家上火線澄清

輝達平台傳砍DRAM,導致記憶體族群跳水。(示意圖/達志影像/shutterstock)

記憶體產業再掀巨震!受到分析師喊出「報價觸頂」,加上市場盛傳輝達(NVIDIA)新一代Rubin 平台記憶體用量將砍半,引發全球大廠美光(Micron)暴跌、台股記憶體族群血流成河。然而,風暴核心的半導體權威研調機構SemiAnalysis 隨即親上火線澄清,直指市場將「單台機櫃規格下修」解讀為「需求降溫」,完全是斷章取義且嚴重失真。

綜合外媒報導,SemiAnalysis最新研究報告提到,輝達(NVIDIA)下一代AI伺服器Rubin NVL72 調整記憶體配置,單機櫃容量由原規劃的55TB砍半至 28TB,並改採較低容量的 SOCAMM DRAM(LPDDR5X)模組,引發市場對記憶體需求降溫的疑慮。

消息一出,全球記憶體大廠美光(Micron)、SK海力士等概念股暴跌8%至9%,這股恐慌情緒今(5)日也延燒台股,記憶體族群殺聲隆隆,華邦電、創見雙雙跌停,南亞科重挫8.8%,威剛、力積電、群聯與旺宏也全面潰敗,跌幅在7.9%~4%之間。

從技術規格來看,Vera Rubin NVL72 每台機櫃配置 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU,GPU 採用的 HBM4 記憶體配置保持不變,發生變動的是CPU端。輝達雖在2026年CES大展宣布每顆CPU最高支援 1.5 TB 記憶體(即插滿 8 條 192 GB 模組),但報告指出多數系統出貨時不會滿載,將改用 8 條 96 GB 模組(共 768 GB),使每台機櫃總容量降至約28TB。

然而市場恐慌忽略了關鍵的技術變革。SOCAMM 2採用的是「插槽式」而非焊接式設計。與過往 Blackwell 平台上直接焊接的作法不同,Rubin平台的記憶體支援熱插拔與現場升換。客戶初期雖購入 96 GB配置,未來仍可像更換傳統記憶體條般隨時升級至192GB 或256GB。

此外,規格下修的根本原因並非「需求減少」,而是「全球供應嚴重不足」。美光科技在 5 月下旬的大會上便示警,2026 年的 HBM 產能已全數售罄,DRAM 均價年增逾 110%,三星與 SK 海力士也處於滿載狀態。在 LPDDR5X 晶片極度短缺下,輝達降低每台機櫃的預設配置是為了避免因缺料而延遲出貨,屬於務實的供應鏈策略,並非需求萎縮。

從55TB降至28TB 意味著容量減少了近5成,因此出現了標題黨「記憶體需求減半」,但這邏輯存在明顯缺陷。事實上,當單機櫃的記憶體消耗量減半,輝達在有限的LPDDR5X供應量下,反而能組裝並交付更多台AI機櫃,原本只能供應100台機櫃的記憶體量,現在可分攤至近200台機櫃中,這不僅能加速Rubin晶片的市場普及率,記憶體大廠的總訂單量也未必會減少。

對此,SemiAnalysis 創辦人兼執行長 Dylan Patel 在社群平台發文澄清,外界解讀流於片面,研究報告也絕非市場流傳的「標題黨」說法,許多轉載已忽略原意導致失真。他強調,該研究約 95% 內容僅供付費訂戶閱讀,外界斷章取義極易誤讀;市場解讀技術文件應回歸完整報告,而非緊抓單一片段,以免引發不必要的市場恐慌與波動。

◎免責聲明:本文的個股、ETF與專家觀點,非任何投資建議與參考,投資人應獨立判斷,審慎評估風險,自負盈虧。

2026/06/05 18:56

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605003952-260410