亞電（4939）5日公告2026年5月合併營收為新台幣1.42億元，累計前五月為5.98億元，分別年增21.19%與2.58%。亞電指出，公司多年來持續投入高階材料與新產品研發，相關技術成果已逐步展現，未來可望針對半導體先進封裝及AI伺服器等高階應用市場，提供更完整且具競爭力的材料解決方案。
亞電指出，目前相關產品已透過上下游供應鏈合作夥伴展開送樣測試與驗證作業，待後續順利通過客戶認證並導入量產後，將有機會為公司增添新的營運成長動能，進一步提升市場競爭力與長期發展潛力。
亞電進一步表示，相較於市場既有PTFE基板材料普遍存在剛性不足問題，而高性能石英布又面臨供應有限及供應鏈集中等挑戰，公司透過自主開發之複合式M9及M10材料技術，藉由石英布與樹脂熱固交聯反應的最佳化設計，大幅提升材料硬度與尺寸穩定性，建立差異化技術門檻。該產品除可降低對關鍵材料的依賴外，更兼具低介電常數、低介電損耗、低訊號衰減及高可靠度等優勢，可有效滿足AI伺服器、高速交換器及新世代高速通訊設備對高頻高速傳輸材料的需求，進一步提升公司切入高階應用市場的競爭優勢。
亞電指出，在抗翹曲平衡膜上，亞電採用複合式PI覆合材料設計，透過優異的應力平衡能力，有效抑制高溫製程下所產生的基板翹曲與尺寸變化，提升封裝製程精度及整體可靠度。產品兼具高剛性、低CTE及低吸濕等優勢，不僅能改善熱循環造成的材料疲勞問題，更有助於提升先進封裝良率與產品壽命，為AI晶片、先進封裝載板及高階半導體應用提供關鍵材料解決方案。
亞電指出，隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，市場對高可靠度、高精度關鍵材料的需求持續提升。公司近年積極投入抗翹曲平衡膜等高階材料研發，已逐步建立自主技術與產品差異化優勢，並陸續展開客戶送樣與驗證作業。未來將持續深化半導體關鍵材料布局，強化與產業鏈夥伴合作，積極切入先進封裝、AI伺服器及高效能運算等高成長市場，藉由提升產品附加價值與技術門檻，推動營運規模與獲利能力同步成長，為公司打造下一階段長期成長動能。
2026/06/05 18:00
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9548585?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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