魏哲家指出，台積電3、40年來從來沒缺乏過競爭，「而且我們一直贏，所以以後也是如此」。至於馬斯克（Elon Musk）推動的「Terafab」晶圓廠計畫，魏哲家則一句話回應「我唯一的結論是祝福他」。
針對英特爾推動嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，這是封裝技術的另一選擇，與CoWoS各有不同挑戰。台積電在高階封裝技術做的還是最大最好，強調公司從來不怕挑戰，也從來不怕競爭。
面對英特爾、三星及其他潛在競爭者挑戰，魏哲家表示，台積電從不缺競爭對手，公司策略是持續在技術、製造效率及客戶服務保持領先。對於先進封裝技術CoPoS與玻璃載板發展，他透露目前已建置試產線，預估仍需約2～3年時間才會進入較大規模量產階段。
對於股東提問海外布局的地緣風險，魏哲家表示，台積電全球設廠主要考量客戶需求、市場需求、當地政府支持、營運效率四大原則，各地廠區均獲得當地政府高度支持，無論是美國亞利桑那、日本熊本JASM、德國ESMC或中國大陸南京廠皆持續推進發展。
魏哲家表示，目前美國客戶對先進製程需求非常強勁，即使台積電持續擴建，產能供給仍「遠遠不夠」。除了美國外，台積電也同步推進日本新廠建設，但要完全滿足市場需求仍需相當長時間。因此，台灣仍是最具效率的生產基地、也是研發根據地，持續加速擴產計畫。
魏哲家表示，台積電持續與客戶共同規畫長期需求與產能布局，以降低投資風險並提升供應鏈韌性。不過，即使客戶預付訂金或承諾需求，龐大投資與營運壓力最終仍由台積電承擔，直言「要賺錢沒那麼容易」。
2026/06/04 12:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260604002297-260410
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