外資表示，黃仁勳強調「台灣是起點」，顯示AI供應鏈訊息高度正向，但同時也受到產能限制。除台積電與半導體供應鏈外，伺服器ODM、PCB廠、電源供應商、散熱廠、光學元件與連接器供應商均可望受惠，後續成長關鍵將不只是需求，而是規模化產能、可靠度與工程能力。
外資指出，輝達此次在COMPUTEX期間聚焦Vera CPU，重新定義CPU市場與不同機櫃架構。包括鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）等主要ODM廠均展示不同機櫃解決方案。輝達設計Vera的核心原因，在於代理式AI工作負載需要不同等級的CPU，包含高單執行緒效能、高頻寬、強能源效率，以及與GPU、網路系統的緊密整合。
報告指出，Vera採用全客製化Arm架構核心，強調高IPC、高CPU對CPU頻寬與強大I/O頻寬。隨著AI資料中心日益走向解構化，token生成、推理、工具使用、記憶體存取、儲存與協作調度等任務，可能分散在系統不同環節執行，Vera將位於架構核心位置，支援以GPU為主的AI工廠，同時避免能源浪費。
外資分析，輝達CPU策略可分為三層。首先，未來每套輝達GPU系統都可能搭配Vera CPU，特別是在head node與高度整合機櫃架構中。其次，Vera可望從GPU head node延伸至協作調度伺服器與儲存伺服器，因這些應用高度依賴I/O頻寬與資料處理能力。第三，透過NVLink Fusion，輝達即使在未使用其GPU的系統中，也可銷售CPU、交換器、NIC與網路元件。外資預期，ODM廠將自2026年下半年開始出貨Vera rack/HPM，並可能使下半年供應鏈更加吃緊。
在電源架構方面，外資認為，800V HVDC將改變供應商機會。匯流排、線纜與連接器廠將受惠於高壓DC匯流排、125A以上連接器、熱插拔設計、絕緣、防電弧與機櫃級安全需求提升；電源供應商則將從伺服器PSU模組，轉向整合整流器、DC/DC轉換、BBU、監控與保護功能的集中式power shelf與power rack。隨著機櫃功率提高，液冷也將成為必要配備，帶動CDU、冷板、分歧管、漏液偵測與快速接頭需求。外資看好鴻海、台達電（2308）與雙鴻（3324）受惠。
此外，全球BMC龍頭信驊（5274）也展示產品路線圖，從傳統BMC升級週期，邁向更廣泛的AI伺服器控制平台。外資指出，信驊核心BMC產品將由AST2700/2750於2026年下半年開始放量，後續AST2800目標於2028年量產。AST2800成本約為AST2700的2倍，意味ASP、規格、先進製程採用與單台伺服器價值量均有望提升。
除BMC外，信驊也持續拓展SMC、PRoT、I/O expander與eFPGA SoC等產品。新一代SMC產品AST1040預計2027年上半年具備量產準備，eFPGA SoC產品AST1840則預計2027年下半年放量。公司也規畫將Caliptra整合至新世代全系列晶片，凸顯伺服器安全、平台信任根與遠端管理功能的重要性持續提升。
外資指出，AI伺服器需要更多遙測、安全、控制與韌體層級協調功能，使BMC與SMC不再只是低價值支援晶片，而是AI基礎建設不可或缺的控制器。隨著輝達既有NVL72、ASIC業務，以及新CPU、LPU、儲存與SPX機櫃架構持續推進，外資看好信驊BMC業務長線成長動能延續。
2026/06/04 09:16
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260604001464-260410
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