昇陽半導體（8028）受益高階再生晶圓需求強勁，基於營運進入上行趨勢、2028年營業槓桿有望持續擴大、薄化業務谷底已過、先進材料解決方案潛在市場規模值得期待，法人上修獲利預估值，並調高目標價近四成。
投顧法人分析，昇陽半導體於5奈米以下先進製程市占率超過70%，受惠高階再生晶圓市場需求強勁，持續積極擴產台中廠產能，隨2奈米再生晶圓使用量上修，及A14製程進一步擴增君有望推升高階再生晶圓供需缺口擴大。
根據法人預估，12吋再生晶圓月產能維持從2025年85萬片擴充至2026年的120萬片進度，並以25%至30%年複合成長率持續擴充以支持先進製程的擴產。
隨製程技術優化、自動化工廠效益，法人表示，昇陽半導體不僅將拉開與競爭對手差距，並將使單位折舊產出提升，利潤率持續優化，帶動毛利率自2025年約34%，至2026、2027年持續攀升至38.2%、41.3%。
除每片GPU中DrMOS用量增加，將使2025至2028年薄化業務營收年複合成長率達45%外，法人指出，包括Si Dummy Die、SiC及氧化鋁等先進材料解決方案，有望成為支撐昇陽半導體營運第三隻腳。
整體而言，隨先進封裝走向3D堆疊及面板級封裝，多種材料解決方案已進入討論，法人認為，昇陽半導體前瞻性提早布局，將有助於未來掌握比再生晶圓更龐大的潛在市場商機。
2026/06/01 11:23
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9537923?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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