外資指出，聯發科管理層預期，隨著生成式AI成為半導體需求主要驅動力，公司可觸及市場規模將從2020年的600億至700億美元，擴大至逾2000億美元。聯發科也重申，2026年資料中心與AI ASIC營收目標為20億美元，2027年ASIC市場規模可望達700億至800億美元，並以取得10%至15%市占率為目標。
在資料中心事業方面，外資認為，聯發科此次活動價值不僅在於重申成長目標，更在於展現完整客製化ASIC能力。聯發科自2015年投入客製化晶片，最早從網通ASIC切入，逐步建立複雜多晶粒系統開發能力，並涵蓋SerDes、XPU、先進封裝、記憶體與高速互連等完整技術堆疊。
報告指出，聯發科並非單純的XPU設計公司，而是可提供AI加速器所需的完整解決方案。在SerDes技術方面，224Gbps方案已可跨多個製程節點並準備量產；在XPU方面，聯發科同時布局訓練與推論加速器，並整合高速SerDes與光電介面。封裝方面，聯發科支援台積電CoWoS，也支援Intel EMIB，並投入共同封裝光學（CPO）等新技術。
生態系合作方面，聯發科展示與NVIDIA及Microsoft的合作。透過加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，客戶可與聯發科共同開發客製化晶片，並藉由chip-to-chip介面銜接NVIDIA NVSwitch tray，進一步延伸至機櫃到機櫃的擴展方案，加速客製化AI晶片導入資料中心。另一方面，聯發科也與Microsoft共同開發採用microLED的主動式光纜（AOC）方案，管理層稱相較傳統VCSEL方案可降低約50%功耗。
PC運算方面，外資指出，聯發科運算事業年增80%，營收已突破10億美元，涵蓋平板、Chromebook與AI工作站。聯發科在Chromebook CPU市占率已由2023年的8%提升至2025年的30%，並預期2026年將超過50%，成為Chromebook CPU市場重要供應商。
車用方面，聯發科強調Dimensity AX平台涵蓋智慧座艙、連網與元件，並將車用產業從軟體定義汽車推向AI定義汽車。美系外資指出，聯發科已與超過20家車廠合作，累計已有逾3500萬輛車採用其解決方案，過去五年車用業務成長達385%。
邊緣裝置方面，聯發科持續強化智慧手機、WiFi與智慧家庭優勢，並將AI眼鏡視為下一個重要平台。管理層預期，全球AI眼鏡市場規模將由2025年約1000萬台，成長至2030年每年1億台。外資認為，隨著agentic AI擴散至更多終端裝置，聯發科有望憑藉既有邊緣裝置與連網優勢，持續站在AI裝置發展核心位置。
2026/06/01 09:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601001436-260410
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